選材方面：覆蓋膜的膠不可薄于銅箔厚度太多，以免壓合時(shí)膠填充不足導(dǎo)致產(chǎn)品變形，膠的厚度及是否分布均勻，是FPC材料漲縮的罪魁禍?zhǔn)住?

FPC的形狀，是用刀模切出來(lái)的，精度不高。普通的FPC工廠做出來(lái)的精度只有±0.1-0.2mm。結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)的時(shí)候不能把形狀、長(zhǎng)度做的太極限，要考慮精度不高帶來(lái)的公差。

pcb板工藝

工藝設(shè)計(jì)方面：覆蓋膜盡量覆蓋所有銅箔部分，不建議條貼覆蓋膜，避免壓制時(shí)受力不均，5MIL以上的PI補(bǔ)強(qiáng)貼合面膠不宜過(guò)大，如無(wú)法避免則需將覆蓋膜壓合烘烤完成后再進(jìn)行PI補(bǔ)強(qiáng)的貼合壓制。

電子產(chǎn)品都要使用PCB，PCB的市場(chǎng)走向幾乎是電子行業(yè)的風(fēng)向標(biāo)。隨著手機(jī)、筆記本電腦和PDA等高端、小型化電子產(chǎn)品的發(fā)展，對(duì)柔性PCB（FPC）的需求越來(lái)越大，

焊接的電流大，溫度高對(duì)焊件沒(méi)有好處，鐵水過(guò)分燃燒會(huì)損失一些金屬成分，降低焊口的強(qiáng)度和韌性，導(dǎo)致變形。理論280°以內(nèi)都可以，但正常使用建議不小於-20° 不高於80°。

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PCB廠商正加快開發(fā)厚度更薄、更輕和密度更高的FPC，小編來(lái)跟大家簡(jiǎn)介FPC的種類。

為了積極應(yīng)對(duì)智能手機(jī)、平板電腦、綠色基站等電子終端的興起下游產(chǎn)品的發(fā)展需要，PCB產(chǎn)業(yè)逐漸向高密度、高集成、細(xì)線路、小孔徑、大容量、輕薄化的方向發(fā)展，

FPC一般不會(huì)用來(lái)走射頻線，因?yàn)?0ohm阻抗很難控制，射頻線路要用同軸電纜專門接出。但是對(duì)于Mipi、HDMI、USB之類的75-150ohm阻抗匹配的線路，F(xiàn)PC工藝說(shuō)明上也需要特別注明，由FPC廠家根據(jù)自己用的基材，計(jì)算好線寬線距，使阻抗?jié)M足要求，提升高速信號(hào)的完整性。

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技術(shù)含量和復(fù)雜程度不斷提高，市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)也將愈發(fā)的劇烈。而國(guó)內(nèi)PCB企業(yè)在生存的基礎(chǔ)之上，