但受到2008年國際金融危機(jī)爆發(fā)與2012年歐債危機(jī)等市場(chǎng)影響，全球PCB產(chǎn)業(yè)經(jīng)過了一段艱難的時(shí)期，隨著手機(jī)、平板電腦、綠色基站等電子終端行業(yè)的興起，

焊接的電流大，溫度高對(duì)焊件沒有好處，鐵水過分燃燒會(huì)損失一些金屬成分，降低焊口的強(qiáng)度和韌性，導(dǎo)致變形。理論280°以內(nèi)都可以，但正常使用建議不小於-20° 不高於80°。

PCB板廠家

全球PCB產(chǎn)業(yè)重心進(jìn)一步向亞洲地區(qū)轉(zhuǎn)移，我們將迎來一個(gè)全新的發(fā)展時(shí)機(jī)，但因成本和市場(chǎng)等優(yōu)勢(shì)的逐步縮小，國內(nèi)PCB企業(yè)將面臨更慘烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)

其優(yōu)點(diǎn)是基材薄膜重量輕并有優(yōu)良的電氣特性，如低的介電常數(shù)。用聚酰亞胺薄膜為基材制成的多層軟性PCB板，比剛性環(huán)氧玻璃布多層PCB板的重量約輕1/3，

FPC，黑色部分的油漆，其實(shí)不只是油漆，而是屏蔽膜。外部絕緣，內(nèi)部導(dǎo)電。但是，導(dǎo)電的部分需要接地，才能屏蔽。懸空的金屬起不到屏蔽作用。因此FPC的屏蔽層和鋼片部分，至少需要在工藝說明文件中，詳細(xì)注明要接地，F(xiàn)PC工廠就會(huì)在阻焊層打開窗口來做接地處理。

 

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但它失去了單面、雙面軟性PCB優(yōu)良的可撓性，大多數(shù)此類產(chǎn)品是不要求可撓性的。

特殊fpc工藝板可以分為表面處理和外形處理兩種：表面處理方式有沉金，防氧化，鍍金，噴錫等，一般是由于特殊電路板有比一般線路板要求更高的所處存在環(huán)境，

生產(chǎn)過程中盡量保持所有工站內(nèi)溫濕度的穩(wěn)定性，各工站之間的移轉(zhuǎn)，尤其是需外發(fā)制作的，產(chǎn)品存放的條件需特別重視。當(dāng)然產(chǎn)品完成就不是說萬事大吉了，需保證客戶在后續(xù)的使用中不發(fā)生任何面，最好先烘烤，將產(chǎn)品在制造過程中基材所吸收的水份烘干，再采用真空包裝，并指導(dǎo)客戶如何保存。

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特殊處理的電路板一般應(yīng)用中所處行業(yè)比一般線路板高端些。