(4)電鍍:提高孔內(nèi)鍍層均勻性,保證整個(gè)版面(孔內(nèi)及孔口附近的整個(gè)鍍層)鍍層厚度達(dá)到一定的要求。
(5)前處理:清洗板面,處理板面的氧化物,油膩等。
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1、厚度。FPC的厚度一定愈加靈敏,一定做到更薄;
2、耐折性。不妨彎折是FPC與生俱來(lái)的特性,將來(lái)的FPC耐折性一定更強(qiáng),一定超出1萬(wàn)次,當(dāng)然,這就需求有更好的基材;
然后安排FPC產(chǎn)線生產(chǎn)所需FPC、PCB產(chǎn)線生產(chǎn)PCB,這兩款軟板與硬板出來(lái)后,按照電子工程師的規(guī)劃要求,將FPC與PCB經(jīng)過(guò)壓合機(jī)無(wú)縫壓合,
絲印線,用于生產(chǎn)裝配的時(shí)候判斷是否安裝到位。提高生產(chǎn)效率和生產(chǎn)品質(zhì)。導(dǎo)電膠布,用于把FPC的地線連接到主板或機(jī)殼的大地上。,增強(qiáng)抗靜電能力和抗輻射能力。EVA泡棉,上圖的FPC是一款智能音箱的FPC,EVA泡棉能防止FPC和機(jī)殼之間產(chǎn)生共振雜音。
PCB板廠家FPC阻抗板作為一種可以有用地對(duì)交流電起著阻擋作用的產(chǎn)物,
缺點(diǎn):在生產(chǎn)產(chǎn)品的過(guò)程中,成本應(yīng)該是考慮的最多的問(wèn)題了。由于軟性fpc是為特別使用而規(guī)劃、制造的,所以開(kāi)始的電路規(guī)劃、布線和照相底版所需的費(fèi)用較高。除非有特別需求使用軟性fpc外,一般少數(shù)使用時(shí),最好不采用。
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