近年，PCB制造工藝快速發(fā)展，產(chǎn)業(yè)對(duì)FPC提出了更高要求，精密PITCH是未來FPC的主要突破方向。尺寸的穩(wěn)定性、精致也引發(fā)了FPC成本的上升，

FPC，黑色部分的油漆，其實(shí)不只是油漆，而是屏蔽膜。外部絕緣，內(nèi)部導(dǎo)電。但是，導(dǎo)電的部分需要接地，才能屏蔽。懸空的金屬起不到屏蔽作用。因此FPC的屏蔽層和鋼片部分，至少需要在工藝說明文件中，詳細(xì)注明要接地，F(xiàn)PC工廠就會(huì)在阻焊層打開窗口來做接地處理。

 

PCB板廠家

如何控制好這兩者的矛盾，在生產(chǎn)過程中對(duì)FPC材料漲縮控制成為主要的突破口。下面我們就如何控制、控制的要點(diǎn)向大家作簡要說明。

其優(yōu)點(diǎn)是基材薄膜重量輕并有優(yōu)良的電氣特性，如低的介電常數(shù)。用聚酰亞胺薄膜為基材制成的多層軟性PCB板，比剛性環(huán)氧玻璃布多層PCB板的重量約輕1/3，

導(dǎo)線，隨隨便便都能通過1A以上的電流。

但FPC不同，內(nèi)部線路最細(xì)可達(dá)0.1mm，只能通過0.1A的電流！

FPC連接器通過的電流也不大，一個(gè)ZIF插接的連接器，每個(gè)腳通常只有0.3A。

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但它失去了單面、雙面軟性PCB優(yōu)良的可撓性，大多數(shù)此類產(chǎn)品是不要求可撓性的。

其中無膠軟板比有膠軟板可撓性更高可已經(jīng)行比無膠軟板力度更大的繞折，彎曲。各個(gè)方面的參數(shù)也比有膠的要好些，

生產(chǎn)過程中盡量保持所有工站內(nèi)溫濕度的穩(wěn)定性，各工站之間的移轉(zhuǎn)，尤其是需外發(fā)制作的，產(chǎn)品存放的條件需特別重視。當(dāng)然產(chǎn)品完成就不是說萬事大吉了，需保證客戶在后續(xù)的使用中不發(fā)生任何面，最好先烘烤，將產(chǎn)品在制造過程中基材所吸收的水份烘干，再采用真空包裝，并指導(dǎo)客戶如何保存。

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但是價(jià)格更高，不良率也較高，一般是適用于高端精密的行業(yè)。