但受到2008年國(guó)際金融危機(jī)爆發(fā)與2012年歐債危機(jī)等市場(chǎng)影響，全球PCB產(chǎn)業(yè)經(jīng)過(guò)了一段艱難的時(shí)期，隨著手機(jī)、平板電腦、綠色基站等電子終端行業(yè)的興起，

FPC電鍍的前處理 柔性印制板FPC經(jīng)過(guò)涂覆蓋層工藝后露出的銅導(dǎo)體表面可能會(huì)有膠黏劑或油墨污染，也還會(huì)有因高溫工藝產(chǎn)生的氧化、變色，要想獲得附著力良好的緊密鍍層必須把導(dǎo)體表面的污染和氧化層去除，使導(dǎo)體表面清潔。

pcb板工藝

全球PCB產(chǎn)業(yè)重心進(jìn)一步向亞洲地區(qū)轉(zhuǎn)移，我們將迎來(lái)一個(gè)全新的發(fā)展時(shí)機(jī)，但因成本和市場(chǎng)等優(yōu)勢(shì)的逐步縮小，國(guó)內(nèi)PCB企業(yè)將面臨更慘烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)

雙面FPC在絕緣基膜的兩面各有一層蝕刻制成的導(dǎo)電圖形，增加了單位面積的布線密度。金屬化孔將絕緣材料兩面的圖形連接形成導(dǎo)電通路，以滿足撓曲性的設(shè)計(jì)和使用功能。pcb板工藝

但這些污染有的和銅導(dǎo)體結(jié)合十分牢固，用弱的清洗劑并不能完全去除，因此大多往往采用有一定強(qiáng)度的堿性研磨劑和拋刷并用進(jìn)行處理，覆蓋層膠黏劑大多都是環(huán)氧樹脂類而耐堿性能差，這樣就會(huì)導(dǎo)致粘接強(qiáng)度下降，雖然不會(huì)明顯可見，但在FPC電鍍工序，鍍液就有可能會(huì)從覆蓋層的邊緣滲入，嚴(yán)重時(shí)會(huì)使覆蓋層剝離。

而覆蓋膜可以保護(hù)單、雙面導(dǎo)線并指示元件安放的位置。按照需求，金屬化孔和覆蓋層可有可無(wú)，這一類FPC應(yīng)用較少。

最為關(guān)鍵的是，一些新的材料因?yàn)殂~層更薄的因素，所打造出的線條越來(lái)越精密，整體組件也變的更加輕巧。在過(guò)去是難以實(shí)現(xiàn)這樣的目標(biāo)的，

FPC一般不會(huì)用來(lái)走射頻線，因?yàn)?0ohm阻抗很難控制，射頻線路要用同軸電纜專門接出。但是對(duì)于Mipi、HDMI、USB之類的75-150ohm阻抗匹配的線路，F(xiàn)PC工藝說(shuō)明上也需要特別注明，由FPC廠家根據(jù)自己用的基材，計(jì)算好線寬線距，使阻抗?jié)M足要求，提升高速信號(hào)的完整性。

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而如今材料的更改以及結(jié)構(gòu)的創(chuàng)新都使得柔性組裝成本在不斷的下降。相信在未來(lái)的市場(chǎng)發(fā)展中，這類產(chǎn)品將會(huì)實(shí)現(xiàn)高品質(zhì)低成本的目標(biāo)。