(4)電鍍:提高孔內(nèi)鍍層均勻性,保證整個版面(孔內(nèi)及孔口附近的整個鍍層)鍍層厚度達(dá)到一定的要求。
(5)前處理:清洗板面,處理板面的氧化物,油膩等。
多層超薄柔性線路板
依照空間布局要求任意移動和伸縮,完成三維組裝,抵達(dá)元器件配備和導(dǎo)線連接一體化的功效,擁有其余類別電路板無法對比的優(yōu)勢。
因為軟硬結(jié)合板是FPC與PCB的組合,軟硬結(jié)合板的生產(chǎn)應(yīng)同時具備FPC生產(chǎn)設(shè)備與PCB生產(chǎn)設(shè)備。
首先,由電子工程師根據(jù)需求畫出軟性結(jié)合板的線路與外形,多層超薄柔性線路板
補(bǔ)強(qiáng):補(bǔ)充FPC的強(qiáng)度。FPC之所以能彎折,就是因為薄。薄也有弊端,例如在FPC上焊接元器件,如果軟piapia的,元器件就會受力脫落。所以在FPC的元器件區(qū)域,都有不銹鋼或樹脂補(bǔ)強(qiáng)片,讓元器件區(qū)域無法彎折,以保護(hù)元器件。
FPC 是用化學(xué)蝕刻的方式把FCCL(柔性覆銅箔)處理后線路走型不同單面雙面以及多層結(jié)構(gòu)的柔性線路板。FFC則是用上下兩層絕緣箔膜中間夾上扁平銅箔,成品較簡單,厚度較厚。
FPC(撓性電路板)是PCB的一種,又被稱為“軟板”。FPC 以聚酰亞胺或聚酯薄膜等柔性基材制成,擁有配線密度高、分量輕、厚度薄、可彎曲、靈敏度上等優(yōu)勢,能接收數(shù)百萬次的動態(tài)彎曲而不破損導(dǎo)線,
多層超薄柔性線路板