對(duì)于經(jīng)驗(yàn)豐富的電子修理工，它對(duì)這些氣味敏感；“觸摸”是用你的手測(cè)試設(shè)備的溫度是否正常，如過熱或太冷。有些電源設(shè)備工作時(shí)會(huì)發(fā)熱。

單面PCB板和雙面PCB板的疊層

對(duì)于兩層板來說，由于板層數(shù)量少，已經(jīng)不存在疊層的問題?？刂艵MI輻射主要從布線和布局來考慮；

多層超薄柔性線路板

如果他們覺得很酷，基本上可以判斷他們沒有工作。但是，如果不應(yīng)該熱的地方是熱的，或者它應(yīng)該熱的地方太熱，它也不會(huì)工作。

首先確定每個(gè)芯片電源引腳的電壓是否正常，然后檢查各種參考電壓是否正常，以及每個(gè)點(diǎn)的工作電壓是否正常。

復(fù)合PCB基板

這種也成為粉板, 以木漿纖維紙或棉漿纖維紙為增強(qiáng)材料﹐同時(shí)輔以玻璃纖維布作表層增強(qiáng)材料﹐兩種材料用阻燃環(huán)氧樹脂制作而成。有單面半玻纖22F、CEM-1以及雙面半玻纖板CEM-3等，其中CEM-1和CEM-3這兩中是目前最常見的復(fù)合基覆銅板。

多層超薄柔性線路板

例如，當(dāng)一個(gè)硅三極管打開時(shí)，be結(jié)電壓約為0.7V，而ce結(jié)電壓約為0.3V或更低。如果晶體管的Be結(jié)電壓大于0.7V，則可能是Be結(jié)是開著的。

提供軟硬結(jié)合板合適的改性材料，如環(huán)氧樹脂或樹脂。多層超薄柔性線路板

堵孔法主要工藝流程如下：

雙面覆箔板 鉆孔 化學(xué)鍍銅 整板電鍍銅 堵孔 網(wǎng)印成像(正像) 蝕刻 去網(wǎng)印料、去堵孔料 清洗 阻焊圖形 插頭鍍鎳、鍍金 插頭貼膠帶 熱風(fēng)整平 下面工序與上相同至成品。

符合PCB硬板或軟板之間的接合問題。
軟硬結(jié)合板相對(duì)于普通印刷電路板的優(yōu)點(diǎn)如下：
1. 重量輕
2. 介層薄
3. 傳輸路徑短
4. 導(dǎo)通孔徑小
5. 雜訊少,信賴性高