無(wú)可否認(rèn)，現(xiàn)在的行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)和消費(fèi)需求正不斷推動(dòng)設(shè)計(jì)師和設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)挑戰(zhàn)設(shè)計(jì)極限，促使他們開發(fā)新的電子產(chǎn)品以應(yīng)對(duì)市場(chǎng)挑戰(zhàn)。超薄金屬基板

圖形電鍍法再退鉛錫的SMOBC工藝法相似于圖形電鍍法工藝。只在蝕刻后發(fā)生變化。

雙面覆銅箔板 按圖形電鍍法工藝到蝕刻工序 退鉛錫 檢查 清洗 阻焊圖形 插頭鍍鎳鍍金 插頭貼膠帶 熱風(fēng)整平 清洗 網(wǎng)印標(biāo)記符號(hào) 外形加工 清洗干燥 成品檢驗(yàn) 包裝 成品。

這些挑戰(zhàn)，尤其是當(dāng)今移動(dòng)設(shè)備的需求，推動(dòng)了軟硬結(jié)合技術(shù)一步步成為設(shè)計(jì)界的主流，并在廣泛應(yīng)用中獲得更高的商業(yè)價(jià)值，特別是那些以數(shù)百套為起點(diǎn)的項(xiàng)目。

首先確定每個(gè)芯片電源引腳的電壓是否正常，然后檢查各種參考電壓是否正常，以及每個(gè)點(diǎn)的工作電壓是否正常。

這在音頻、視頻等放大電路中常使用(但要注意，熱底板的電路或者電壓高的電路，不能使用此法，否則可能會(huì)導(dǎo)致觸電)。如果碰前一級(jí)沒有反應(yīng)，而碰后一級(jí)有反應(yīng)，則說(shuō)明問題出在前一級(jí)，應(yīng)重點(diǎn)檢查。

超薄金屬基板

例如，當(dāng)一個(gè)硅三極管打開時(shí)，be結(jié)電壓約為0.7V，而ce結(jié)電壓約為0.3V或更低。如果晶體管的Be結(jié)電壓大于0.7V，則可能是Be結(jié)是開著的。

提供軟硬結(jié)合板合適的改性材料，如環(huán)氧樹脂或樹脂。超薄金屬基板

六層板的疊層

對(duì)于芯片密度較大、時(shí)鐘頻率較高的設(shè)計(jì)應(yīng)考慮6層板的設(shè)計(jì)，推薦疊層方式：

1.SIG－GND－SIG－PWR－GND－SIG；

符合PCB硬板或軟板之間的接合問題。
軟硬結(jié)合板相對(duì)于普通印刷電路板的優(yōu)點(diǎn)如下：
1. 重量輕
2. 介層薄
3. 傳輸路徑短
4. 導(dǎo)通孔徑小
5. 雜訊少,信賴性高