(4)電鍍：提高孔內(nèi)鍍層均勻性，保證整個(gè)版面(孔內(nèi)及孔口附近的整個(gè)鍍層)鍍層厚度達(dá)到一定的要求。

(5)前處理：清洗板面，處理板面的氧化物，油膩等。

pcb板厚度

單片板之間間距起碼大于2mm，這是為了滿(mǎn)足安放定位孔的需求，成型通常采用模沖的方法，為了加固模沖準(zhǔn)確性，在拼版內(nèi)每片之間，需求安放定位孔，免得模沖偏位，造成FPC報(bào)廢;在樣品制作過(guò)程中，通常運(yùn)用激光切割成型，為了預(yù)防微偏，預(yù)防出現(xiàn)一片偏而整張偏的狀況，單片之間也不能直接相連

(6)貼干膜：PE，感光阻劑和PET組成，在板在貼上干膜，從而達(dá)到影象轉(zhuǎn)移的功能，在蝕刻的過(guò)程中起到保護(hù)線(xiàn)路的作用。
(7)曝光，貼上干膜后會(huì)發(fā)生有機(jī)聚合反應(yīng)，曝光后會(huì)在板面形成線(xiàn)路圖形。

1、FPC所使用的基板材料具有吸濕特性，如客戶(hù)制程中有高溫或需經(jīng)SMT制程，在作業(yè)前先進(jìn)行烘烤去濕動(dòng)作，避免產(chǎn)品有爆孔、氣泡、分層等不良出現(xiàn)。

補(bǔ)強(qiáng)：補(bǔ)充FPC的強(qiáng)度。FPC之所以能彎折，就是因?yàn)楸?。薄也有弊端，例如在FPC上焊接元器件，如果軟piapia的，元器件就會(huì)受力脫落。所以在FPC的元器件區(qū)域，都有不銹鋼或樹(shù)脂補(bǔ)強(qiáng)片，讓元器件區(qū)域無(wú)法彎折，以保護(hù)元器件。

pcb板厚度

2、SMT作業(yè)前的烘烤一般建議烘烤溫度為110-130℃，時(shí)間為60-120分鐘。
3、FPC經(jīng)作業(yè)前烘烤后，需在2小時(shí)之內(nèi)進(jìn)行上線(xiàn)作業(yè)，如超過(guò)2小時(shí)以上的待料未作業(yè)，則需再次進(jìn)行烘烤，以避免板材再次吸濕，影響SMT作業(yè)。

FPC阻抗板作為一種可以有用地對(duì)交流電起著阻擋作用的產(chǎn)物，

依照空間布局要求任意移動(dòng)和伸縮，完成三維組裝，抵達(dá)元器件配備和導(dǎo)線(xiàn)連接一體化的功效，擁有其余類(lèi)別電路板無(wú)法對(duì)比的優(yōu)勢(shì)。

pcb板厚度

選擇一家優(yōu)質(zhì)的FPC阻抗板廠(chǎng)商進(jìn)行合作，可以保障FPC產(chǎn)物的品性要求，進(jìn)而增添客戶(hù)對(duì)自家產(chǎn)物的信任。那么FPC阻抗板有哪些作用呢?