(4)電鍍：提高孔內(nèi)鍍層均勻性，保證整個版面(孔內(nèi)及孔口附近的整個鍍層)鍍層厚度達到一定的要求。

(5)前處理：清洗板面，處理板面的氧化物，油膩等。

加工pcb板

單片板之間間距起碼大于2mm，這是為了滿足安放定位孔的需求，成型通常采用模沖的方法，為了加固模沖準確性，在拼版內(nèi)每片之間，需求安放定位孔，免得模沖偏位，造成FPC報廢;在樣品制作過程中，通常運用激光切割成型，為了預防微偏，預防出現(xiàn)一片偏而整張偏的狀況，單片之間也不能直接相連

(6)貼干膜：PE，感光阻劑和PET組成，在板在貼上干膜，從而達到影象轉(zhuǎn)移的功能，在蝕刻的過程中起到保護線路的作用。
(7)曝光，貼上干膜后會發(fā)生有機聚合反應，曝光后會在板面形成線路圖形。

3、受高溫銅皮不容易脫落;
4、銅表面不容易氧化，影響安裝速度，氧化后用不久就壞了;
5、沒有額外的電磁輻射;

關于FPC的內(nèi)部線路，可以理解為雙面PCB板。都是兩層線路加過孔來實現(xiàn)的。除了線路，還有圖上的其他很多部件。

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6、外形沒有變形，以免安裝后外殼變形，螺絲孔錯位?，F(xiàn)在都是機械化安裝，線路板的孔位和線路與設計的變形誤差應該在允許的范圍之內(nèi);
7、而高溫、高濕及耐特殊也應該在考慮的范圍內(nèi);
8、表面的力學性能要符合安裝要求。

電子設備(電腦、通信機)操縱時，驅(qū)動元件所發(fā)出的信息，將經(jīng)過FPC傳輸線抵達接管元件，信息在印制板的信息線中傳輸時，

FPC的特點，軟：可以彎曲，可以經(jīng)受住成千上萬次的彎折，而不斷裂。因為內(nèi)層銅箔和外層的薄膜都是軟的。?。浩胀‵PC厚度只有0.15mm，線寬0.1mm。而一般的導線至少要0.5mm粗，2根導線的空間，足夠10根FPC線路了。

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其特性阻抗值 Z0 一定與頭尾元件的“電子阻抗”可以匹配，信息中的“能量”才會得 到完好的傳輸。