(19)把PANEL上的單個(gè)板通過(guò)沖床沖切下來(lái),也可以通過(guò)激光來(lái)剪切。
pcb板設(shè)計(jì)
在各工序可制作的條件下,拼版盡管"擠"。所謂“擠”,即是減少相鄰板與板之間的間隔,從而減少悉數(shù)拼版的尺寸,節(jié)儉制作原料降低制作本錢(qián)。
3、受高溫銅皮不容易脫落;
4、銅表面不容易氧化,影響安裝速度,氧化后用不久就壞了;
5、沒(méi)有額外的電磁輻射;
優(yōu)點(diǎn):利用FPC可大大縮小電子產(chǎn)品的體積和重量,適用電子產(chǎn)品向高密度、小型化、高牢靠方向開(kāi)展的需求。因而,F(xiàn)PC在航天、軍事、移動(dòng)通訊、手提電腦、計(jì)算機(jī)外設(shè)、PDA、數(shù)字相機(jī)等領(lǐng)域或產(chǎn)品上得到了廣泛的使用。
pcb板設(shè)計(jì)單片板之間間距起碼大于2mm,這是為了滿(mǎn)足安放定位孔的需求,在批量制作過(guò)程中,成型通常采用模沖的方法,為了加固模沖準(zhǔn)確性,在拼版內(nèi)每片之間,pcb板設(shè)計(jì)
缺點(diǎn):在生產(chǎn)產(chǎn)品的過(guò)程中,成本應(yīng)該是考慮的最多的問(wèn)題了。由于軟性fpc是為特別使用而規(guī)劃、制造的,所以開(kāi)始的電路規(guī)劃、布線(xiàn)和照相底版所需的費(fèi)用較高。除非有特別需求使用軟性fpc外,一般少數(shù)使用時(shí),最好不采用。