(4)電鍍:提高孔內(nèi)鍍層均勻性,保證整個(gè)版面(孔內(nèi)及孔口附近的整個(gè)鍍層)鍍層厚度達(dá)到一定的要求。
(5)前處理:清洗板面,處理板面的氧化物,油膩等。
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除此之外,它還能夠按照空間布局要求恣意組織,并在三維空間恣意移動(dòng)和彈性,從而達(dá)到元器件安裝和導(dǎo)線銜接的一體化。
然后安排FPC產(chǎn)線生產(chǎn)所需FPC、PCB產(chǎn)線生產(chǎn)PCB,這兩款軟板與硬板出來(lái)后,按照電子工程師的規(guī)劃要求,將FPC與PCB經(jīng)過(guò)壓合機(jī)無(wú)縫壓合,
1、厚度。FPC的厚度一定愈加靈敏,一定做到更薄;
2、耐折性。不妨彎折是FPC與生俱來(lái)的特性,將來(lái)的FPC耐折性一定更強(qiáng),一定超出1萬(wàn)次,當(dāng)然,這就需求有更好的基材;
接器領(lǐng)域中,F(xiàn)FC連接器和FPC連接器常常讓人混淆。雖然兩者都是柔性電纜連接器,但是FFC連接器以及FPC連接器還是有一定程度上的區(qū)別。單面板商家
FPC連接器也無(wú)法做到0.15那么薄,一般都是0.2-0.3mm,因此也需要補(bǔ)強(qiáng)片把FPC金手指部分加厚一些,適配ZIF連接器。屏蔽涂層(電磁屏蔽膜)黑色的那一層,不只是電路板上那種黑色絕緣漆,內(nèi)部還有一層金屬膜。金屬膜和FPC的地接通,就實(shí)現(xiàn)了屏蔽效果。