選材方面：覆蓋膜的膠不可薄于銅箔厚度太多，以免壓合時膠填充不足導(dǎo)致產(chǎn)品變形，膠的厚度及是否分布均勻，是FPC材料漲縮的罪魁禍首。

FPC是一種利用撓性基材制成的具有圖形的電路板，由于體積小、重量輕、耐彎折等特點，撓性板在汽車電子鐘開始逐漸普及。而且FPC在LED車燈、變速箱、傳感器、BMS、車載顯示屏、娛樂信息系統(tǒng)等底層車身裝置或車載裝置得到大量應(yīng)用。

pcb板焊接

工藝設(shè)計方面：覆蓋膜盡量覆蓋所有銅箔部分，不建議條貼覆蓋膜，避免壓制時受力不均，5MIL以上的PI補強貼合面膠不宜過大，如無法避免則需將覆蓋膜壓合烘烤完成后再進行PI補強的貼合壓制。

電子產(chǎn)品都要使用PCB，PCB的市場走向幾乎是電子行業(yè)的風(fēng)向標。隨著手機、筆記本電腦和PDA等高端、小型化電子產(chǎn)品的發(fā)展，對柔性PCB（FPC）的需求越來越大，

FPC一般不會用來走射頻線，因為50ohm阻抗很難控制，射頻線路要用同軸電纜專門接出。但是對于Mipi、HDMI、USB之類的75-150ohm阻抗匹配的線路，F(xiàn)PC工藝說明上也需要特別注明，由FPC廠家根據(jù)自己用的基材，計算好線寬線距，使阻抗?jié)M足要求，提升高速信號的完整性。

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PCB廠商正加快開發(fā)厚度更薄、更輕和密度更高的FPC，小編來跟大家簡介FPC的種類。

這一類是在軟性絕緣基材上制造成的，其成品末規(guī)定可以撓曲。

FPC在結(jié)構(gòu)中，一般都不在一個平面上，需要結(jié)構(gòu)工程師首先將3D延展成2D板框圖紙，并標注結(jié)構(gòu)中的注意事項。除非產(chǎn)品空間很大，且不需要考慮FPC形狀和長度，否則都需要結(jié)構(gòu)工程師先輸出平面圖。不能讓硬件工程師自己隨便畫。

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這類多層FPC是用軟性絕緣材料，如聚酰亞胺薄膜，層壓制成多層板，在層壓后失去了固有的可撓性。