(8)顯影：沒被光照到的干膜部分會被NACO3清洗掉，線路和有銅的部分上面的干膜不會被洗掉。
(9)蝕刻：沒有干膜部位的銅會被蝕刻溶液(HCL，H2O2，CUCL)蝕刻掉，從而去掉多余的銅。電路板pcb

優(yōu)點：利用FPC可大大縮小電子產品的體積和重量，適用電子產品向高密度、小型化、高牢靠方向開展的需求。因而，F(xiàn)PC在航天、軍事、移動通訊、手提電腦、計算機外設、PDA、數(shù)字相機等領域或產品上得到了廣泛的使用。

(10)檢查：蝕刻后的線寬，線距，有沒有開路和蝕刻不凈而造成的短路。
(11)清洗(前處理)：為貼保護膜做準備，必須要保證板面清潔。

1、FPC所使用的基板材料具有吸濕特性，如客戶制程中有高溫或需經SMT制程，在作業(yè)前先進行烘烤去濕動作，避免產品有爆孔、氣泡、分層等不良出現(xiàn)。

FPC柔性線路板在制作過程中，為了儉省本錢，升高制作效率，縮小制作周期，通常選用拼版的方法制作，而不是單片制作。平常FPC柔性線路板有慣例拼版、斜拼和倒扣拼三種拼版方法，全部的拼版方法，在能制作的條件下，一定按照最省原料原則。

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2、SMT作業(yè)前的烘烤一般建議烘烤溫度為110-130℃，時間為60-120分鐘。
3、FPC經作業(yè)前烘烤后，需在2小時之內進行上線作業(yè)，如超過2小時以上的待料未作業(yè)，則需再次進行烘烤，以避免板材再次吸濕，影響SMT作業(yè)。

接器領域中，F(xiàn)FC連接器和FPC連接器常常讓人混淆。雖然兩者都是柔性電纜連接器，但是FFC連接器以及FPC連接器還是有一定程度上的區(qū)別。電路板pcb

任意形狀：FPC就像在紙張上裁剪一樣，可以裁成任何形狀，并貼合在智能硬件產品的內表面，幾乎不占空間。

柔性扁平電纜連接器，F(xiàn)PC是柔性印制線路。兩者的制造上來講，他們線路形成的方式是不同的。