幫助設計師和設計團隊迎接這些挑戰(zhàn)的一個解決方案就是采用軟硬結(jié)合設計技術,即印刷電路板 (PCB)的軟硬結(jié)合設計。雖然這并不是最新的技術,多方的綜合因素表明,線路板PCB
最小線寬≤0.005mm,最小字符0.15mm,重復精度±0.003mm,光器原裝進口系統(tǒng),運行環(huán)境WindowsXP/2000/98,冷卻方式風冷運行環(huán)境溫度15℃~35℃,電力需求220V/單相/50Hz/<800W,激光模塊壽命40000小時
在輸入端加上信號源,然后測量各點的波形,以確定故障點是否正常。有時,我們也會使用更容易的方法,比如在我們手中拿著一把鉗子來觸摸所有級別的輸入,
先預設好過流保護電流,然后將穩(wěn)壓電電源的電壓值慢慢往上調(diào),并監(jiān)測輸入電流、輸入電壓以及輸出電壓。如果往上調(diào)的過程中,沒有出現(xiàn)過流保護等問題,且輸出電壓也達到了正常,則說明電源部分OK。反之,則要斷開電源,尋找故障點,并重復上述步驟,直到電源正常為止。
線路板PCB軟硬結(jié)合板在材料、
單、雙層板通常使用在低于10KHz的低頻模擬設計中:
1)在同一層的電源走線以輻射狀走線,并最小化線的長度總和;
2)走電源、地線時,相互靠近;在關鍵信號線邊上布一條地線,這條地線應盡量靠近信號線。這樣就形成了較小的回路面積,減小差模輻射對外界干擾的敏感度。