其實(shí)一直以來學(xué)習(xí)電路的愛好者可能都會(huì)有這樣的疑問,
圖形電鍍工藝流程
覆箔板 下料 沖鉆基準(zhǔn)孔 數(shù)控鉆孔 檢驗(yàn) 去毛刺 化學(xué)鍍薄銅 電鍍薄銅 檢驗(yàn) 刷板 貼膜 曝光顯影 檢驗(yàn)修板 圖形電鍍 去膜 蝕刻 檢驗(yàn)修板 插頭鍍鎳鍍金 熱熔清洗 電氣通斷檢測(cè) 清潔處理 網(wǎng)印阻焊圖形 固化 。
pcb板設(shè)計(jì)因?yàn)檐浻步Y(jié)合板是印刷電路板和柔性線路板的結(jié)合體,軟硬結(jié)合板生產(chǎn)應(yīng)該有印刷電路板生產(chǎn)設(shè)備和柔性線路板生產(chǎn)設(shè)備。
對(duì)于一個(gè)新設(shè)計(jì)的指紋識(shí)別軟硬結(jié)合板,調(diào)試起來往往會(huì)遇到一些困難,特別是當(dāng)板比較大、元件比較多時(shí),往往無從下手。但如果掌握好一套合理的調(diào)試方法,調(diào)試起來將會(huì)事半功倍。
pcb板設(shè)計(jì)有機(jī)涂料使用簡單,但由于其濃度、組成和固化周期的變化,不適合長期使用,甚至?xí)?dǎo)致焊接性的不可預(yù)測(cè)的偏差。氧化膜保護(hù)電路不受腐蝕,但不能保持焊接性。
首先要確認(rèn)的是各芯片電源引腳的電壓是否正常,其次檢查各種參考電壓是否正常,另外還有各點(diǎn)的工作電壓是否正常等。
pcb板設(shè)計(jì)