其實(shí)一直以來(lái)學(xué)習(xí)電路的愛(ài)好者可能都會(huì)有這樣的疑問(wèn),
堵孔法主要工藝流程如下:
雙面覆箔板 鉆孔 化學(xué)鍍銅 整板電鍍銅 堵孔 網(wǎng)印成像(正像) 蝕刻 去網(wǎng)印料、去堵孔料 清洗 阻焊圖形 插頭鍍鎳、鍍金 插頭貼膠帶 熱風(fēng)整平 下面工序與上相同至成品。
FPC生產(chǎn)線生產(chǎn)FPC后,根據(jù)電子工程師的規(guī)劃要求,將PCB和FPC無(wú)縫地壓在一起,然后采用一系列細(xì)節(jié)環(huán)節(jié),最后加工軟硬結(jié)合板。pcb做板
一,雙面鋁基板pcb電路層
電路層就是銅泊,其作用是導(dǎo)電。
二,雙面鋁基板pcb絕緣層
絕緣層采用的是導(dǎo)熱絕緣材料,它起著能否把LED產(chǎn)生的熱量快速的傳給鋁板,這就要知道這個(gè)導(dǎo)熱絕緣材料的熱阻了。
軟硬結(jié)合板較于硬板之優(yōu)點(diǎn):
1.靈活的立體布線,根據(jù)空間限制改變形狀
2. 耐高低溫,耐燃
3.可折疊,不影響信號(hào)傳輸功能
4. 可防止靜電干擾
5.化學(xué)變化穩(wěn)定、可靠。
應(yīng)用特點(diǎn):設(shè)備主要用于消費(fèi)類(lèi)電子產(chǎn)品的FPC,PCB,PCB/FPC結(jié)合版,各類(lèi)薄片金屬,脆性材料的激光切割和鉆孔。機(jī)器加工尺寸精度高,切割道的線寬為3UM,節(jié)省材料,相對(duì)于CNC傳統(tǒng)工藝激光的優(yōu)勢(shì)尤為明顯,對(duì)于形狀特殊結(jié)構(gòu)復(fù)雜的產(chǎn)品加工具有良好的效果。
pcb做板