選材方面：覆蓋膜的膠不可薄于銅箔厚度太多，以免壓合時膠填充不足導(dǎo)致產(chǎn)品變形，膠的厚度及是否分布均勻，是FPC材料漲縮的罪魁禍?zhǔn)住?

FPC做高速信號線的傳輸，和大電流電源線傳輸時，盡可能采用鋪實銅地，電源先也用大面積鋪實銅設(shè)計。（FPC的上銅，做成實心銅有助于信號傳輸，但是會變硬。需要經(jīng)常彎折的要做網(wǎng)狀銅。）.
精密尺寸特別標(biāo)注

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工藝設(shè)計方面：覆蓋膜盡量覆蓋所有銅箔部分，不建議條貼覆蓋膜，避免壓制時受力不均，5MIL以上的PI補強貼合面膠不宜過大，如無法避免則需將覆蓋膜壓合烘烤完成后再進行PI補強的貼合壓制。

其優(yōu)點是基材薄膜重量輕并有優(yōu)良的電氣特性，如低的介電常數(shù)。用聚酰亞胺薄膜為基材制成的多層軟性PCB板，比剛性環(huán)氧玻璃布多層PCB板的重量約輕1/3，

FPC一般不會用來走射頻線，因為50ohm阻抗很難控制，射頻線路要用同軸電纜專門接出。但是對于Mipi、HDMI、USB之類的75-150ohm阻抗匹配的線路，F(xiàn)PC工藝說明上也需要特別注明，由FPC廠家根據(jù)自己用的基材，計算好線寬線距，使阻抗?jié)M足要求，提升高速信號的完整性。

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但它失去了單面、雙面軟性PCB優(yōu)良的可撓性，大多數(shù)此類產(chǎn)品是不要求可撓性的。

最初FPC軟板的裝配成本是居高不下的，而這也成為了其銷售價格較高的關(guān)鍵因素。但是隨著技術(shù)的提升以及結(jié)構(gòu)設(shè)計和更高技術(shù)的突破，pcb板生產(chǎn)廠家

因FPC在ACF壓接時會因溫度和壓力而產(chǎn)生膨脹，所以在最初設(shè)計線路時需考慮壓接手指的擴展率，進行預(yù)先補償處理; 鉆孔前最好加烘烤，減少因基材內(nèi)水份高含量造成后續(xù)加工時基板的漲縮加大。

使得整體的裝配成本呈現(xiàn)出了全新的發(fā)展趨勢。那就是呈現(xiàn)出了成本價格下降的趨勢，其整體的裝配成本已經(jīng)逐漸與傳統(tǒng)的剛性電路板差距縮小。