無可否認(rèn),現(xiàn)在的行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)和消費(fèi)需求正不斷推動(dòng)設(shè)計(jì)師和設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)挑戰(zhàn)設(shè)計(jì)極限,促使他們開發(fā)新的電子產(chǎn)品以應(yīng)對(duì)市場(chǎng)挑戰(zhàn)。單面板批發(fā)
應(yīng)用特點(diǎn):設(shè)備主要用于消費(fèi)類電子產(chǎn)品的FPC,PCB,PCB/FPC結(jié)合版,各類薄片金屬,脆性材料的激光切割和鉆孔。機(jī)器加工尺寸精度高,切割道的線寬為3UM,節(jié)省材料,相對(duì)于CNC傳統(tǒng)工藝激光的優(yōu)勢(shì)尤為明顯,對(duì)于形狀特殊結(jié)構(gòu)復(fù)雜的產(chǎn)品加工具有良好的效果。
FPC生產(chǎn)線生產(chǎn)FPC后,根據(jù)電子工程師的規(guī)劃要求,將PCB和FPC無縫地壓在一起,然后采用一系列細(xì)節(jié)環(huán)節(jié),最后加工軟硬結(jié)合板。單面板批發(fā)
PCB線路板是設(shè)備以及電器必要的電路板,也是軟件實(shí)現(xiàn)必要的載體,不同的設(shè)備有著不同的PCB材質(zhì),對(duì)于硬式印刷電路板(Rigid PrintedCircuit Board,簡(jiǎn)稱RPCB )來說分為很多種,按照PCB板增強(qiáng)材料一般分為以下幾種:
軟硬結(jié)合板較于硬板之優(yōu)點(diǎn):
1.靈活的立體布線,根據(jù)空間限制改變形狀
2. 耐高低溫,耐燃
3.可折疊,不影響信號(hào)傳輸功能
4. 可防止靜電干擾
5.化學(xué)變化穩(wěn)定、可靠。
圖形電鍍工藝流程
覆箔板 下料 沖鉆基準(zhǔn)孔 數(shù)控鉆孔 檢驗(yàn) 去毛刺 化學(xué)鍍薄銅 電鍍薄銅 檢驗(yàn) 刷板 貼膜 曝光顯影 檢驗(yàn)修板 圖形電鍍 去膜 蝕刻 檢驗(yàn)修板 插頭鍍鎳鍍金 熱熔清洗 電氣通斷檢測(cè) 清潔處理 網(wǎng)印阻焊圖形 固化 。
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