D(二極管)
W:穩(wěn)壓管
K:開關類
Y:晶振
R117:主板上的電阻,序號為17。
T101:主板上的變壓器。
SW102:開關
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FPC電鍍的前處理柔性印制板FPC始末涂掩蓋層工藝后露出的銅導體表面可能會有膠黏劑或油墨污染,也還會有因高溫工藝發(fā)生的氧化、變色,要想取得附著力優(yōu)良的密切鍍層一定把導體表面的污染和氧化層去除,使導體表面干凈。
1、FPC所使用的基板材料具有吸濕特性,如客戶制程中有高溫或需經(jīng)SMT制程,在作業(yè)前先進行烘烤去濕動作,避免產(chǎn)品有爆孔、氣泡、分層等不良出現(xiàn)。
單片板之間間距起碼大于2mm,這是為了滿足安放定位孔的需求,成型通常采用模沖的方法,為了加固模沖準確性,在拼版內每片之間,需求安放定位孔,免得模沖偏位,造成FPC報廢;在樣品制作過程中,通常運用激光切割成型,為了預防微偏,預防出現(xiàn)一片偏而整張偏的狀況,單片之間也不能直接相連
PCB板商家FPC 是用化學蝕刻的方式把FCCL(柔性覆銅箔)處理后線路走型不同單面雙面以及多層結構的柔性線路板。FFC則是用上下兩層絕緣箔膜中間夾上扁平銅箔,成品較簡單,厚度較厚。
任意形狀:FPC就像在紙張上裁剪一樣,可以裁成任何形狀,并貼合在智能硬件產(chǎn)品的內表面,幾乎不占空間。
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