軟硬結(jié)合板尋找故障的方法有哪些？雙面板廠家

圖形電鍍工藝流程

覆箔板 下料 沖鉆基準孔 數(shù)控鉆孔 檢驗 去毛刺 化學鍍薄銅 電鍍薄銅 檢驗 刷板 貼膜 曝光顯影 檢驗修板 圖形電鍍 去膜 蝕刻 檢驗修板 插頭鍍鎳鍍金 熱熔清洗 電氣通斷檢測 清潔處理 網(wǎng)印阻焊圖形 固化 。

主要的故障方法包括了測量電壓法、信號注入法，還有通過看、聽、聞、摸等，具體的由軟硬結(jié)合板廠家為你分析介紹。

首先確定每個芯片電源引腳的電壓是否正常，然后檢查各種參考電壓是否正常，以及每個點的工作電壓是否正常。

例如，一般的硅三極管導通時，BE結(jié)電壓在0.7V左右，而CE結(jié)電壓則在0.3V左右或者更小。如果一個三極管的BE結(jié)電壓大于0.7V(特殊三極管除外，例如達林頓管等)，可能就是BE結(jié)就開路。

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例如，當一個硅三極管打開時，be結(jié)電壓約為0.7V，而ce結(jié)電壓約為0.3V或更低。如果晶體管的Be結(jié)電壓大于0.7V，則可能是Be結(jié)是開著的。

軟硬結(jié)合板較于硬板之優(yōu)點：
1.靈活的立體布線，根據(jù)空間限制改變形狀
2. 耐高低溫，耐燃
3.可折疊，不影響信號傳輸功能
4. 可防止靜電干擾
5.化學變化穩(wěn)定、可靠。

單層板和雙層板的電磁兼容問題越來越突出。造成這種現(xiàn)象的主要原因就是因是信號回路面積過大，不僅產(chǎn)生了較強的電磁輻射，而且使電路對外界干擾敏感。要改善線路的電磁兼容性，最簡單的方法是減小關鍵信號的回路面積。

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6.方便相關產(chǎn)品的設計，減少裝配時間和誤差，提高相關產(chǎn)品的使用壽命。
7.減少了應用產(chǎn)品的體積，大大減輕了重量，增加了功能，降低了成本。