幫助設計師和設計團隊迎接這些挑戰(zhàn)的一個解決方案就是采用軟硬結合設計技術，即印刷電路板 (PCB)的軟硬結合設計。雖然這并不是最新的技術，多方的綜合因素表明，多層pcb板

機器參數：功 率10W，光束質量M2 <1，激光輸出功率0%~100%，連續(xù)可調激光輸出頻率5KHz~80KHz，連續(xù)可調功率穩(wěn)定性（8h）＜±1%rms，聚焦光點直徑＜0.01mm，標記類型動態(tài)標記/靜態(tài)標記標刻速度800個標準字符，

該項技術具有普適性，而且能降低成本。

軟硬結合板是什么？多層印刷電路板和柔性線路板的誕生和發(fā)展催生了新產品軟硬結合板。多層pcb板

堵孔法主要工藝流程如下：

雙面覆箔板 鉆孔 化學鍍銅 整板電鍍銅 堵孔 網印成像(正像) 蝕刻 去網印料、去堵孔料 清洗 阻焊圖形 插頭鍍鎳、鍍金 插頭貼膠帶 熱風整平 下面工序與上相同至成品。

因此，軟硬結合板為柔性電路板和硬電路板，根據相關工藝要求進行組合，形成具有PCB特性和FPC特性的電路板。

在2015年的印刷電路板中，銅被用來互連基板上的元件，雖然它是一種很好的導體材料，可以形成印刷電路板導電路徑的表面圖案，但如果它暴露在空氣中很長一段時間，

機器采用紫外納秒激光具備光束質量好，聚焦光斑小，功率波動小，保障穩(wěn)定的加工品質。機器可采用德國3D振鏡加工，對弧面屏，錐形，外延半平面性，梯形等形狀復雜，結構各一的產品具有良好的3D處理能力，效果和平面激光效果一樣完美。

多層pcb板

也很容易由于氧化而失去光澤，并且由于腐蝕而失去可焊性。因此，必須采用多種技術來保護印刷銅線、通孔和電鍍通孔，包括有機涂裝、氧化膜和電鍍技術。