其實(shí)一直以來學(xué)習(xí)電路的愛好者可能都會(huì)有這樣的疑問,
對于一個(gè)有經(jīng)驗(yàn)的電子維修人員來說,對這些氣味是很敏感的;“摸”就是用手去試探器件的溫度是否正常,例如太熱,或者太涼。一些功率器件,工作起來時(shí)會(huì)發(fā)熱,如果摸上去是涼的,則基本上可以判斷它沒有工作起來。但如果不該熱的地方熱了或者該熱的地方太熱了,那也是不行的。
電路板pcbFPC生產(chǎn)線生產(chǎn)FPC后,根據(jù)電子工程師的規(guī)劃要求,將PCB和FPC無縫地壓在一起,然后采用一系列細(xì)節(jié)環(huán)節(jié),最后加工軟硬結(jié)合板。電路板pcb
當(dāng)電子行業(yè)從真空管、繼電器發(fā)展到硅半導(dǎo)體以及集成電路的時(shí)候,電子元器件的尺寸和價(jià)格也在下降。電子產(chǎn)品越來越頻繁的出現(xiàn)在了消費(fèi)領(lǐng)域,促使廠商去尋找更小以及性價(jià)比更高的方案。于是,PCB誕生了。
軟硬結(jié)合板較于硬板之優(yōu)點(diǎn):
1.靈活的立體布線,根據(jù)空間限制改變形狀
2. 耐高低溫,耐燃
3.可折疊,不影響信號傳輸功能
4. 可防止靜電干擾
5.化學(xué)變化穩(wěn)定、可靠。
PCB制作工藝
PCB的制作非常復(fù)雜,以四層印制板為例,其制作過程主要包括了PCB布局、芯板的制作、內(nèi)層PCB布局轉(zhuǎn)移、芯板打孔與檢查、層壓、鉆孔、孔壁的銅化學(xué)沉淀、外層PCB布局轉(zhuǎn)移、外層PCB蝕刻等步驟。