(12)貼保護膜:保護膜和PCB的Solser mask的作用是一樣的,通過保護膜上的膠使板和PI粘貼在一起。
(13)壓合:PI上的膠要同過一定的溫度和壓力才能更好的粘貼在一起。
雙面板
3、價值?,F(xiàn)階段,F(xiàn)PC的價值較PCB高很多,假如FPC價值下來了,市場肯定又會廣闊很多。
4、工藝水平。為了滿足多方面的要求,F(xiàn)PC的工藝一定進行升級,最小孔徑、最小線寬/線距一定抵達更高要求。
3.相關(guān)應(yīng)用領(lǐng)域
軟硬結(jié)合板的特性決定了它的應(yīng)用領(lǐng)域覆蓋FPC于PCB的全部應(yīng)用領(lǐng)域,如:
移動電話、按鍵板與側(cè)按鍵等、電腦與液晶熒幕、主板與顯示屏等、CD隨身聽、磁碟機、NOTEBOOK.……
1、厚度。FPC的厚度一定愈加靈敏,一定做到更薄;
2、耐折性。不妨彎折是FPC與生俱來的特性,將來的FPC耐折性一定更強,一定超出1萬次,當(dāng)然,這就需求有更好的基材;
FPC柔性線路板在制作過程中,為了儉省本錢,升高制作效率,縮小制作周期,通常選用拼版的方法制作,而不是單片制作。雙面板
補強:補充FPC的強度。FPC之所以能彎折,就是因為薄。薄也有弊端,例如在FPC上焊接元器件,如果軟piapia的,元器件就會受力脫落。所以在FPC的元器件區(qū)域,都有不銹鋼或樹脂補強片,讓元器件區(qū)域無法彎折,以保護元器件。