這是一個日新月異的時代。除了創(chuàng)造力和設(shè)計能力外，

然后就是安裝元件了。相互獨立的模塊，如果您沒有把握保證它們工作正常時，最好不要全部都裝上，而是一部分一部分的裝上(對于比較小的電路，可以一次全部裝上)，這樣容易確定故障范圍，免得到時遇到問題時，無從下手。

超薄金屬基板

當(dāng)今的設(shè)計人員還面臨著諸多限制，他們需要面對越來越多、日益復(fù)雜的設(shè)計即一系列通過IO連接的外圍設(shè)備。而且，如今的設(shè)計越來越追求產(chǎn)品的小型化、低成本和高速度，這些需求尤其體現(xiàn)在移動設(shè)備市場。

“看”是看部件是否有明顯的機械損傷，如破裂、發(fā)黑、變形等；

總的來說疊層設(shè)計主要要遵從兩個規(guī)矩:

1. 每個走線層都必須有一個鄰近的參考層(電源或地層);

2. 鄰近的主電源層和地層要保持最小間距,以提供較大的耦合電容;

超薄金屬基板

“聽”是聽工作聲音是否正常，如不應(yīng)大聲的東西在響，噪音是無聲的還是異常的等等；“聞”是指CHEC。k有無異味，如燒焦味、電容器電解液等。味道等。

在2015年的印刷電路板中，銅被用來互連基板上的元件，雖然它是一種很好的導(dǎo)體材料，可以形成印刷電路板導(dǎo)電路徑的表面圖案，但如果它暴露在空氣中很長一段時間，

制造SMOBC板的方法很多，有標(biāo)準(zhǔn)圖形電鍍減去法再退鉛錫的SMOBC工藝;用鍍錫或浸錫等代替電鍍鉛錫的減去法圖形電鍍SMOBC工藝;堵孔或掩蔽孔法SMOBC工藝;加成法SMOBC工藝等。下面主要介紹圖形電鍍法再退鉛錫的SMOBC工藝和堵孔法SMOBC工藝流程。

超薄金屬基板

也很容易由于氧化而失去光澤，并且由于腐蝕而失去可焊性。因此，必須采用多種技術(shù)來保護印刷銅線、通孔和電鍍通孔，包括有機涂裝、氧化膜和電鍍技術(shù)。