其實一直以來學習電路的愛好者可能都會有這樣的疑問，

流程中“化學鍍薄銅 電鍍薄銅”這兩道工序可用“化學鍍厚銅”一道工序替代，兩者各有優(yōu)缺點。圖形電鍍蝕刻法制雙面孔金屬化板是六、七十年代的典型工藝。八十年代中裸銅覆阻焊膜工藝(SMOBC)逐漸發(fā)展起來，特別在精密雙面板制造中已成為主流工藝。

多層pcb板

那就是為什么我們用的電路板絕大多數(shù)都是綠色的?其實呢，PCB不一定是綠色的，要看設計人員想把它做成什么顏色那它就是什么顏色。

因為軟硬結合板是印刷電路板和柔性線路板的結合體，軟硬結合板生產(chǎn)應該有印刷電路板生產(chǎn)設備和柔性線路板生產(chǎn)設備。

如果是雙層線路板，可以在線路板的另一面，緊靠近信號線的下面，沿著信號線布一條地線，一線盡量寬些。這樣形成的回路面積等于線路板的厚度乘以信號線的長度。

多層pcb板

首先，電子工程師根據(jù)需求繪制軟硬結合板的線和形狀，然后發(fā)送到可生產(chǎn)軟硬結合板的工廠，通過CAM工程師處理和規(guī)劃相關文件，安排PCB生產(chǎn)線生產(chǎn)的PCB，

按工藝劃分，軟板與硬板的連接方式可分為軟硬復合板和軟硬結合板兩類產(chǎn)品。差別在于軟硬復合板的技術，可于制程中將軟板和硬板組合，其中，有共通的盲孔和埋孔設計，

堵孔法主要工藝流程如下：

雙面覆箔板 鉆孔 化學鍍銅 整板電鍍銅 堵孔 網(wǎng)印成像(正像) 蝕刻 去網(wǎng)印料、去堵孔料 清洗 阻焊圖形 插頭鍍鎳、鍍金 插頭貼膠帶 熱風整平 下面工序與上相同至成品。

多層pcb板

因此，可以獲得更高密度的電路設計，而軟硬結合板技術是將軟板與硬板分離，然后壓合。具有信號連接但無通孔設計的單電路板。