這是一個日新月異的時代。除了創(chuàng)造力和設計能力外，

對于一個新設計的指紋識別軟硬結合板，調試起來往往會遇到一些困難，特別是當板比較大、元件比較多時，往往無從下手。但如果掌握好一套合理的調試方法，調試起來將會事半功倍。

超薄金屬基板

當今的設計人員還面臨著諸多限制，他們需要面對越來越多、日益復雜的設計即一系列通過IO連接的外圍設備。而且，如今的設計越來越追求產(chǎn)品的小型化、低成本和高速度，這些需求尤其體現(xiàn)在移動設備市場。

FPC生產(chǎn)線生產(chǎn)FPC后，根據(jù)電子工程師的規(guī)劃要求，將PCB和FPC無縫地壓在一起，然后采用一系列細節(jié)環(huán)節(jié)，最后加工軟硬結合板。超薄金屬基板

流程中“化學鍍薄銅 電鍍薄銅”這兩道工序可用“化學鍍厚銅”一道工序替代，兩者各有優(yōu)缺點。圖形電鍍蝕刻法制雙面孔金屬化板是六、七十年代的典型工藝。八十年代中裸銅覆阻焊膜工藝(SMOBC)逐漸發(fā)展起來，特別在精密雙面板制造中已成為主流工藝。

一個非常重要的環(huán)節(jié)是軟硬結合板非常困難，并且有很多細節(jié)。裝運前，由于貨值高，必須進行全面檢驗，以免造成供需雙方利益的損失。

軟硬結合板較于硬板之優(yōu)點：
1.靈活的立體布線，根據(jù)空間限制改變形狀
2. 耐高低溫，耐燃
3.可折疊，不影響信號傳輸功能
4. 可防止靜電干擾
5.化學變化穩(wěn)定、可靠。

一般來說，可以把電源部分先裝好，然后就上電檢測電源輸出電壓是否正常。如果在上電時您沒有太大的把握(即使有很大的把握，也建議您加上一個保險絲，以防萬一)，可考慮使用帶限流功能的可調穩(wěn)壓電源。

超薄金屬基板

6.方便相關產(chǎn)品的設計，減少裝配時間和誤差，提高相關產(chǎn)品的使用壽命。
7.減少了應用產(chǎn)品的體積，大大減輕了重量，增加了功能，降低了成本。