(8)顯影：沒(méi)被光照到的干膜部分會(huì)被NACO3清洗掉，線(xiàn)路和有銅的部分上面的干膜不會(huì)被洗掉。
(9)蝕刻：沒(méi)有干膜部位的銅會(huì)被蝕刻溶液(HCL，H2O2，CUCL)蝕刻掉，從而去掉多余的銅。電路板pcb

FPC電鍍的前處理柔性印制板FPC始末涂掩蓋層工藝后露出的銅導(dǎo)體表面可能會(huì)有膠黏劑或油墨污染，也還會(huì)有因高溫工藝發(fā)生的氧化、變色，要想取得附著力優(yōu)良的密切鍍層一定把導(dǎo)體表面的污染和氧化層去除，使導(dǎo)體表面干凈。

(10)檢查：蝕刻后的線(xiàn)寬，線(xiàn)距，有沒(méi)有開(kāi)路和蝕刻不凈而造成的短路。
(11)清洗(前處理)：為貼保護(hù)膜做準(zhǔn)備，必須要保證板面清潔。

FPC與PCB的誕生與發(fā)展，催生了軟硬結(jié)合板這一新產(chǎn)品。

1、四層板電源線(xiàn)層應(yīng)與地線(xiàn)層盡量靠近以獲得最小電源阻抗。從上到下分別為：信號(hào)線(xiàn)、地線(xiàn)、電源線(xiàn)、信號(hào)線(xiàn)?？紤]電磁兼容性，六層板從上到下最好為：信號(hào)線(xiàn)、地線(xiàn)、信號(hào)線(xiàn)、電源線(xiàn)、地線(xiàn)、信號(hào)線(xiàn)；2、時(shí)鐘線(xiàn)要與地線(xiàn)層相鄰，線(xiàn)寬盡量加大，每根時(shí)鐘線(xiàn)的線(xiàn)寬應(yīng)一致；

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因此，軟硬結(jié)合板，就是柔性線(xiàn)路板與硬性線(xiàn)路板，經(jīng)過(guò)壓合等工序，按相關(guān)工藝要求組合在一起，形成的具有FPC特性與PCB特性的線(xiàn)路板。

在各工序可制作的條件下，拼版盡管"擠"。電路板pcb

單片板之間間距起碼大于2mm，這是為了滿(mǎn)足安放定位孔的需求，成型通常采用模沖的方法，為了加固模沖準(zhǔn)確性，在拼版內(nèi)每片之間，需求安放定位孔，免得模沖偏位，造成FPC報(bào)廢;在樣品制作過(guò)程中，通常運(yùn)用激光切割成型，為了預(yù)防微偏，預(yù)防出現(xiàn)一片偏而整張偏的狀況，單片之間也不能直接相連

所謂“擠”，即是減少相鄰板與板之間的間隔，從而減少悉數(shù)拼版的尺寸，節(jié)儉制作原料降低制作本錢(qián)。