近年，PCB制造工藝快速發(fā)展，產(chǎn)業(yè)對FPC提出了更高要求，精密PITCH是未來FPC的主要突破方向。尺寸的穩(wěn)定性、精致也引發(fā)了FPC成本的上升，

生產(chǎn)過程中盡量保持所有工站內溫濕度的穩(wěn)定性，各工站之間的移轉，尤其是需外發(fā)制作的，產(chǎn)品存放的條件需特別重視。當然產(chǎn)品完成就不是說萬事大吉了，需保證客戶在后續(xù)的使用中不發(fā)生任何面，最好先烘烤，將產(chǎn)品在制造過程中基材所吸收的水份烘干，再采用真空包裝，并指導客戶如何保存。

PCB板

如何控制好這兩者的矛盾，在生產(chǎn)過程中對FPC材料漲縮控制成為主要的突破口。下面我們就如何控制、控制的要點向大家作簡要說明。

3.無覆蓋層雙面連接
連接盤接口在導線的正面和背面均可連接，在焊盤處的絕緣基材上開一個通路孔，這個通路孔可在絕緣基材的所需位置上先沖制、蝕刻或其它機械方法制成。
4.有覆蓋層雙面連接

FPC，黑色部分的油漆，其實不只是油漆，而是屏蔽膜。外部絕緣，內部導電。但是，導電的部分需要接地，才能屏蔽。懸空的金屬起不到屏蔽作用。因此FPC的屏蔽層和鋼片部分，至少需要在工藝說明文件中，詳細注明要接地，F(xiàn)PC工廠就會在阻焊層打開窗口來做接地處理。

 

PCB板

前類不同處，表面有一層覆蓋層，覆蓋層有通路孔，允許其兩面都能端接，且仍保持覆蓋層，由兩層絕緣材料和一層金屬導體制成。

最為關鍵的是，一些新的材料因為銅層更薄的因素，所打造出的線條越來越精密，整體組件也變的更加輕巧。在過去是難以實現(xiàn)這樣的目標的，

FPC不像線纜，長了不能剪短，短了也不能加長。

插接的FPC，極易遇到pin腳順序反了的情況。因為結構工程師看的正反面都是正視圖，而硬件工程師看的正面是正視圖，反面是透視圖。

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而如今材料的更改以及結構的創(chuàng)新都使得柔性組裝成本在不斷的下降。相信在未來的市場發(fā)展中，這類產(chǎn)品將會實現(xiàn)高品質低成本的目標。