還有一個(gè)原因，因?yàn)榇蠹页Ｓ玫念伾蔷G色，所以工廠備用的綠色油漆是最多的，所以相對(duì)來說用油的成本比較低。雙面板廠家

復(fù)合PCB基板

這種也成為粉板, 以木漿纖維紙或棉漿纖維紙為增強(qiáng)材料﹐同時(shí)輔以玻璃纖維布作表層增強(qiáng)材料﹐兩種材料用阻燃環(huán)氧樹脂制作而成。有單面半玻纖22F、CEM-1以及雙面半玻纖板CEM-3等，其中CEM-1和CEM-3這兩中是目前最常見的復(fù)合基覆銅板。

又因?yàn)樵诰S修PCB板的時(shí)候，不同的布線更容易分辨出與白色的區(qū)別，而黑色與白色則相對(duì)較難看清。 每個(gè)廠為了區(qū)分自己的產(chǎn)品等級(jí)，就是用兩種顏色來區(qū)分高端系列和低端系列。

“看”是看部件是否有明顯的機(jī)械損傷，如破裂、發(fā)黑、變形等；

首先要確認(rèn)的是各芯片電源引腳的電壓是否正常，其次檢查各種參考電壓是否正常，另外還有各點(diǎn)的工作電壓是否正常等。

雙面板廠家

“聽”是聽工作聲音是否正常，如不應(yīng)大聲的東西在響，噪音是無聲的還是異常的等等；“聞”是指CHEC。k有無異味，如燒焦味、電容器電解液等。味道等。

銅版印刷線上的另一種涂層是有機(jī)物，通常是一種防焊膜，在不需要焊接的地方采用絲網(wǎng)印刷技術(shù)涂上環(huán)氧樹脂膜。這個(gè)過程不需要電子交換。

流程中“化學(xué)鍍薄銅 電鍍薄銅”這兩道工序可用“化學(xué)鍍厚銅”一道工序替代，兩者各有優(yōu)缺點(diǎn)。圖形電鍍蝕刻法制雙面孔金屬化板是六、七十年代的典型工藝。八十年代中裸銅覆阻焊膜工藝(SMOBC)逐漸發(fā)展起來，特別在精密雙面板制造中已成為主流工藝。

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當(dāng)電路板浸入化學(xué)鍍液中時(shí)，可以將一種耐氮化合物附著在裸露的金屬表面上而不被基板吸收。另外，在印刷生產(chǎn)線上可以使用其他涂層金屬，例如鍍錫，電鍍焊接，有時(shí)在某些印刷布線區(qū)域中鍍銅。