無可否認，現(xiàn)在的行業(yè)發(fā)展趨勢和消費需求正不斷推動設計師和設計團隊挑戰(zhàn)設計極限，促使他們開發(fā)新的電子產(chǎn)品以應對市場挑戰(zhàn)。pcb板焊接

對于一個新設計的指紋識別軟硬結合板，調試起來往往會遇到一些困難，特別是當板比較大、元件比較多時，往往無從下手。但如果掌握好一套合理的調試方法，調試起來將會事半功倍。

這些挑戰(zhàn)，尤其是當今移動設備的需求，推動了軟硬結合技術一步步成為設計界的主流，并在廣泛應用中獲得更高的商業(yè)價值，特別是那些以數(shù)百套為起點的項目。

相關應用領域：
"軟硬結合板"的特性決定了它的應用域覆蓋了FPC在FPC中的所有應用領域，例如：

圖形電鍍法再退鉛錫的SMOBC工藝法相似于圖形電鍍法工藝。只在蝕刻后發(fā)生變化。

雙面覆銅箔板 按圖形電鍍法工藝到蝕刻工序 退鉛錫 檢查 清洗 阻焊圖形 插頭鍍鎳鍍金 插頭貼膠帶 熱風整平 清洗 網(wǎng)印標記符號 外形加工 清洗干燥 成品檢驗 包裝 成品。

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移動電話
按鍵板與側按鍵等
電腦與液晶熒幕
主板與顯示屏等
CD隨身聽
磁碟機
NOTEBOOK.
最新用途:硬盤驅動器（HDD）的懸掛電路。Ncireuit和Xe包裝板的組成元素。

按工藝劃分，軟板與硬板的連接方式可分為軟硬復合板和軟硬結合板兩類產(chǎn)品。差別在于軟硬復合板的技術，可于制程中將軟板和硬板組合，其中，有共通的盲孔和埋孔設計，

單層板和雙層板的電磁兼容問題越來越突出。造成這種現(xiàn)象的主要原因就是因是信號回路面積過大，不僅產(chǎn)生了較強的電磁輻射，而且使電路對外界干擾敏感。要改善線路的電磁兼容性，最簡單的方法是減小關鍵信號的回路面積。

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因此，可以獲得更高密度的電路設計，而軟硬結合板技術是將軟板與硬板分離，然后壓合。具有信號連接但無通孔設計的單電路板。