(4)電鍍：提高孔內(nèi)鍍層均勻性，保證整個版面(孔內(nèi)及孔口附近的整個鍍層)鍍層厚度達到一定的要求。

(5)前處理：清洗板面，處理板面的氧化物，油膩等。

pcb板工藝

FPC柔性線路板在制作過程中，為了儉省本錢，升高制作效率，縮小制作周期，通常選用拼版的方法制作，而不是單片制作。平常FPC柔性線路板有慣例拼版、斜拼和倒扣拼三種拼版方法，全部的拼版方法，在能制作的條件下，一定按照最省原料原則。

(6)貼干膜：PE，感光阻劑和PET組成，在板在貼上干膜，從而達到影象轉(zhuǎn)移的功能，在蝕刻的過程中起到保護線路的作用。
(7)曝光，貼上干膜后會發(fā)生有機聚合反應(yīng)，曝光后會在板面形成線路圖形。

3、受高溫銅皮不容易脫落;
4、銅表面不容易氧化，影響安裝速度，氧化后用不久就壞了;
5、沒有額外的電磁輻射;

FPC連接器也無法做到0.15那么薄，一般都是0.2-0.3mm，因此也需要補強片把FPC金手指部分加厚一些，適配ZIF連接器。屏蔽涂層（電磁屏蔽膜）黑色的那一層，不只是電路板上那種黑色絕緣漆，內(nèi)部還有一層金屬膜。金屬膜和FPC的地接通，就實現(xiàn)了屏蔽效果。

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6、外形沒有變形，以免安裝后外殼變形，螺絲孔錯位。現(xiàn)在都是機械化安裝，線路板的孔位和線路與設(shè)計的變形誤差應(yīng)該在允許的范圍之內(nèi);
7、而高溫、高濕及耐特殊也應(yīng)該在考慮的范圍內(nèi);
8、表面的力學(xué)性能要符合安裝要求。

拼版需增添蝕刻字符，對拼版尺寸、數(shù)目等進行簡單注腳，從而便于后續(xù)制作中核對與校驗。pcb板工藝

補強：補充FPC的強度。FPC之所以能彎折，就是因為薄。薄也有弊端，例如在FPC上焊接元器件，如果軟piapia的，元器件就會受力脫落。所以在FPC的元器件區(qū)域，都有不銹鋼或樹脂補強片，讓元器件區(qū)域無法彎折，以保護元器件。

悉數(shù)拼版四角增添定位孔，并選擇一角標注差異定位孔，便于后續(xù)工序制作中維持目標一概，從而不至于造成封膜貼返，字符印返等狀況。