(4)電鍍：提高孔內(nèi)鍍層均勻性，保證整個版面(孔內(nèi)及孔口附近的整個鍍層)鍍層厚度達(dá)到一定的要求。

(5)前處理：清洗板面，處理板面的氧化物，油膩等。

電路板pcb

關(guān)于FPC的內(nèi)部線路，可以理解為雙面PCB板。都是兩層線路加過孔來實(shí)現(xiàn)的。除了線路，還有圖上的其他很多部件。

(6)貼干膜：PE，感光阻劑和PET組成，在板在貼上干膜，從而達(dá)到影象轉(zhuǎn)移的功能，在蝕刻的過程中起到保護(hù)線路的作用。
(7)曝光，貼上干膜后會發(fā)生有機(jī)聚合反應(yīng)，曝光后會在板面形成線路圖形。

因?yàn)檐浻步Y(jié)合板是FPC與PCB的組合，軟硬結(jié)合板的生產(chǎn)應(yīng)同時具備FPC生產(chǎn)設(shè)備與PCB生產(chǎn)設(shè)備。
首先，由電子工程師根據(jù)需求畫出軟性結(jié)合板的線路與外形，電路板pcb

FPC柔性線路板在制作過程中，為了儉省本錢，升高制作效率，縮小制作周期，通常選用拼版的方法制作，而不是單片制作。平常FPC柔性線路板有慣例拼版、斜拼和倒扣拼三種拼版方法，全部的拼版方法，在能制作的條件下，一定按照最省原料原則。

然后，下發(fā)到可以生產(chǎn)軟硬結(jié)合板的工廠，經(jīng)過CAM工程師對相關(guān)文件進(jìn)行處理、規(guī)劃，

電子設(shè)備(電腦、通信機(jī))操縱時，驅(qū)動元件所發(fā)出的信息，將經(jīng)過FPC傳輸線抵達(dá)接管元件，信息在印制板的信息線中傳輸時，

優(yōu)點(diǎn)：利用FPC可大大縮小電子產(chǎn)品的體積和重量，適用電子產(chǎn)品向高密度、小型化、高牢靠方向開展的需求。因而，F(xiàn)PC在航天、軍事、移動通訊、手提電腦、計算機(jī)外設(shè)、PDA、數(shù)字相機(jī)等領(lǐng)域或產(chǎn)品上得到了廣泛的使用。

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其特性阻抗值 Z0 一定與頭尾元件的“電子阻抗”可以匹配，信息中的“能量”才會得 到完好的傳輸。