選材方面：覆蓋膜的膠不可薄于銅箔厚度太多，以免壓合時膠填充不足導致產品變形，膠的厚度及是否分布均勻，是FPC材料漲縮的罪魁禍首。

因FPC在ACF壓接時會因溫度和壓力而產生膨脹，所以在最初設計線路時需考慮壓接手指的擴展率，進行預先補償處理; 鉆孔前最好加烘烤，減少因基材內水份高含量造成后續(xù)加工時基板的漲縮加大。

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工藝設計方面：覆蓋膜盡量覆蓋所有銅箔部分，不建議條貼覆蓋膜，避免壓制時受力不均，5MIL以上的PI補強貼合面膠不宜過大，如無法避免則需將覆蓋膜壓合烘烤完成后再進行PI補強的貼合壓制。

電路板可稱為印刷線路板或印刷電路板，英文名稱為（Printed Circuit Board）PCB、（Flexible Printed Circuit board）FPC線路板[1]雙面板商家

導線，隨隨便便都能通過1A以上的電流。

但FPC不同，內部線路最細可達0.1mm，只能通過0.1A的電流！

FPC連接器通過的電流也不大，一個ZIF插接的連接器，每個腳通常只有0.3A。

（FPC線路板又稱柔性線路板柔性電路板是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性，絕佳的可撓性印刷電路板。

為了積極應對智能手機、平板電腦、綠色基站等電子終端的興起下游產品的發(fā)展需要，PCB產業(yè)逐漸向高密度、高集成、細線路、小孔徑、大容量、輕薄化的方向發(fā)展，

如果要讓FPC上通過1A的電流，需要把走線走到1mm以上的寬度，并且使用3個以上的插接引腳。

要注意，不僅是電源線，地線也要走粗！

電源和地線，分別占了3個引腳。

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技術含量和復雜程度不斷提高，市場競爭也將愈發(fā)的劇烈。而國內PCB企業(yè)在生存的基礎之上，