Qx是三極管;
CEx-電解電容,CNx-排容,RNx-排阻,CONx-連接器,Dx-Diode(二極管),Lx-電感/磁珠,LEDx-發(fā)光二極管,Xx-晶振;
RTH:熱敏電阻;
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3、價值?,F(xiàn)階段,F(xiàn)PC的價值較PCB高很多,假如FPC價值下來了,市場肯定又會廣闊很多。
4、工藝水平。為了滿足多方面的要求,F(xiàn)PC的工藝一定進行升級,最小孔徑、最小線寬/線距一定抵達更高要求。
因為軟硬結合板是FPC與PCB的組合,軟硬結合板的生產(chǎn)應同時具備FPC生產(chǎn)設備與PCB生產(chǎn)設備。
首先,由電子工程師根據(jù)需求畫出軟性結合板的線路與外形,雙面板
補強:補充FPC的強度。FPC之所以能彎折,就是因為薄。薄也有弊端,例如在FPC上焊接元器件,如果軟piapia的,元器件就會受力脫落。所以在FPC的元器件區(qū)域,都有不銹鋼或樹脂補強片,讓元器件區(qū)域無法彎折,以保護元器件。
電子設備(電腦、通信機)操縱時,驅動元件所發(fā)出的信息,將經(jīng)過FPC傳輸線抵達接管元件,信息在印制板的信息線中傳輸時,
1、四層板電源線層應與地線層盡量靠近以獲得最小電源阻抗。從上到下分別為:信號線、地線、電源線、信號線??紤]電磁兼容性,六層板從上到下最好為:信號線、地線、信號線、電源線、地線、信號線;2、時鐘線要與地線層相鄰,線寬盡量加大,每根時鐘線的線寬應一致;
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