Rx是電阻，在電路圖里有很多電阻，按序號(hào)排，R1，R2……;
Cx是無(wú)極性電容，電源輸入端抗干擾電容;

pcb板厚度

FPC柔性線路板在制作過(guò)程中，為了儉省本錢，升高制作效率，縮小制作周期，通常選用拼版的方法制作，而不是單片制作。平常FPC柔性線路板有慣例拼版、斜拼和倒扣拼三種拼版方法，全部的拼版方法，在能制作的條件下，一定按照最省原料原則。

IC集成電路模塊;
Ux是IC(集成電路元件);
Tx是測(cè)試點(diǎn)(工廠測(cè)試用);
Spk1是Speaker(蜂鳴器，喇叭);

然后安排FPC產(chǎn)線生產(chǎn)所需FPC、PCB產(chǎn)線生產(chǎn)PCB，這兩款軟板與硬板出來(lái)后，按照電子工程師的規(guī)劃要求，將FPC與PCB經(jīng)過(guò)壓合機(jī)無(wú)縫壓合，

關(guān)于FPC的內(nèi)部線路，可以理解為雙面PCB板。都是兩層線路加過(guò)孔來(lái)實(shí)現(xiàn)的。除了線路，還有圖上的其他很多部件。

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再經(jīng)過(guò)一系列細(xì)節(jié)環(huán)節(jié)，最終就制程了軟硬結(jié)合板。很重要的一個(gè)環(huán)節(jié)，應(yīng)為軟硬結(jié)合板難度大，細(xì)節(jié)問(wèn)題多，在出貨之前，一般都要進(jìn)行全檢，因其價(jià)值比較高，以免讓供需雙方造成相關(guān)利益損失。

單片板之間間距起碼大于2mm，這是為了滿足安放定位孔的需求，在批量制作過(guò)程中，成型通常采用模沖的方法，為了加固模沖準(zhǔn)確性，在拼版內(nèi)每片之間，pcb板厚度

FPC的特點(diǎn)，軟：可以彎曲，可以經(jīng)受住成千上萬(wàn)次的彎折，而不斷裂。因?yàn)閮?nèi)層銅箔和外層的薄膜都是軟的。薄：普通FPC厚度只有0.15mm，線寬0.1mm。而一般的導(dǎo)線至少要0.5mm粗，2根導(dǎo)線的空間，足夠10根FPC線路了。

需求安放定位孔，免得模沖偏位，造成FPC報(bào)廢;在樣品制作過(guò)程中，通常運(yùn)用激光切割成型，為了預(yù)防微偏，預(yù)防出現(xiàn)一片偏而整張偏的狀況，單片之間也不能直接相連，從而使其兩兩互不影響。