(4)電鍍：提高孔內鍍層均勻性，保證整個版面(孔內及孔口附近的整個鍍層)鍍層厚度達到一定的要求。

(5)前處理：清洗板面，處理板面的氧化物，油膩等。

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缺點：在生產產品的過程中，成本應該是考慮的最多的問題了。由于軟性fpc是為特別使用而規(guī)劃、制造的，所以開始的電路規(guī)劃、布線和照相底版所需的費用較高。除非有特別需求使用軟性fpc外，一般少數(shù)使用時，最好不采用。

(6)貼干膜：PE，感光阻劑和PET組成，在板在貼上干膜，從而達到影象轉移的功能，在蝕刻的過程中起到保護線路的作用。
(7)曝光，貼上干膜后會發(fā)生有機聚合反應，曝光后會在板面形成線路圖形。

因為軟硬結合板是FPC與PCB的組合，軟硬結合板的生產應同時具備FPC生產設備與PCB生產設備。
首先，由電子工程師根據(jù)需求畫出軟性結合板的線路與外形，單面板

1、厚度。FPC的厚度一定愈加靈敏，一定做到更薄;
2、耐折性。不妨彎折是FPC與生俱來的特性，將來的FPC耐折性一定更強，一定超出1萬次，當然，這就需求有更好的基材;

然后，下發(fā)到可以生產軟硬結合板的工廠，經過CAM工程師對相關文件進行處理、規(guī)劃，

FPC阻抗板作為一種可以有用地對交流電起著阻擋作用的產物，

FPC 是用化學蝕刻的方式把FCCL(柔性覆銅箔)處理后線路走型不同單面雙面以及多層結構的柔性線路板。FFC則是用上下兩層絕緣箔膜中間夾上扁平銅箔,成品較簡單,厚度較厚。 嚴格上說，自然FFC便宜得多，考慮到生產成本的話，更多企業(yè)更喜歡使用FFC的相關設計。

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選擇一家優(yōu)質的FPC阻抗板廠商進行合作，可以保障FPC產物的品性要求，進而增添客戶對自家產物的信任。那么FPC阻抗板有哪些作用呢?