(4)電鍍:提高孔內(nèi)鍍層均勻性,保證整個(gè)版面(孔內(nèi)及孔口附近的整個(gè)鍍層)鍍層厚度達(dá)到一定的要求。
(5)前處理:清洗板面,處理板面的氧化物,油膩等。
超薄金屬基板
1、厚度。FPC的厚度一定愈加靈敏,一定做到更薄;
2、耐折性。不妨彎折是FPC與生俱來(lái)的特性,將來(lái)的FPC耐折性一定更強(qiáng),一定超出1萬(wàn)次,當(dāng)然,這就需求有更好的基材;
FPC與PCB的誕生與發(fā)展,催生了軟硬結(jié)合板這一新產(chǎn)品。
FPC(撓性電路板)是PCB的一種,又被稱為“軟板”。FPC 以聚酰亞胺或聚酯薄膜等柔性基材制成,擁有配線密度高、分量輕、厚度薄、可彎曲、靈敏度上等優(yōu)勢(shì),能接收數(shù)百萬(wàn)次的動(dòng)態(tài)彎曲而不破損導(dǎo)線,
超薄金屬基板FPC柔性線路板在制作過(guò)程中,為了儉省本錢,升高制作效率,縮小制作周期,通常選用拼版的方法制作,而不是單片制作。超薄金屬基板
FPC的特點(diǎn),軟:可以彎曲,可以經(jīng)受住成千上萬(wàn)次的彎折,而不斷裂。因?yàn)閮?nèi)層銅箔和外層的薄膜都是軟的。薄:普通FPC厚度只有0.15mm,線寬0.1mm。而一般的導(dǎo)線至少要0.5mm粗,2根導(dǎo)線的空間,足夠10根FPC線路了。