現(xiàn)代PCB設計工具支持3D產品開發(fā)、前期合作和所有軟硬結合的必要定義和仿真，大大降低了軟硬結合設計的煩惱，pcb板軟件

這在音頻、視頻等放大電路中常使用(但要注意，熱底板的電路或者電壓高的電路，不能使用此法，否則可能會導致觸電)。如果碰前一級沒有反應，而碰后一級有反應，則說明問題出在前一級，應重點檢查。

使其解決方案更具吸引力;此外，相比電纜連接的剛性PCB設計，其價格更加便宜。對于設計團隊而言，不同的選擇意味著產品的成敗就在一線之間。

首先確定每個芯片電源引腳的電壓是否正常，然后檢查各種參考電壓是否正常，以及每個點的工作電壓是否正常。

圖形電鍍工藝流程

覆箔板 下料 沖鉆基準孔 數(shù)控鉆孔 檢驗 去毛刺 化學鍍薄銅 電鍍薄銅 檢驗 刷板 貼膜 曝光顯影 檢驗修板 圖形電鍍 去膜 蝕刻 檢驗修板 插頭鍍鎳鍍金 熱熔清洗 電氣通斷檢測 清潔處理 網(wǎng)印阻焊圖形 固化 。

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例如，當一個硅三極管打開時，be結電壓約為0.7V，而ce結電壓約為0.3V或更低。如果晶體管的Be結電壓大于0.7V，則可能是Be結是開著的。

軟硬結合板在材料、

首先要確認的是各芯片電源引腳的電壓是否正常，其次檢查各種參考電壓是否正常，另外還有各點的工作電壓是否正常等。

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設備和工藝上不同于原軟紙板和硬紙板。就材料而言，硬紙板的材料是PCB的FR4之類的材質，軟板的材質是PI或是PET類的材質，兩材料之間有接合、熱壓收縮率不同等的問題，