幫助設計師和設計團隊迎接這些挑戰(zhàn)的一個解決方案就是采用軟硬結(jié)合設計技術，即印刷電路板 (PCB)的軟硬結(jié)合設計。雖然這并不是最新的技術，多方的綜合因素表明，pcb板價格

圖形電鍍法再退鉛錫的SMOBC工藝法相似于圖形電鍍法工藝。只在蝕刻后發(fā)生變化。

雙面覆銅箔板 按圖形電鍍法工藝到蝕刻工序 退鉛錫 檢查 清洗 阻焊圖形 插頭鍍鎳鍍金 插頭貼膠帶 熱風整平 清洗 網(wǎng)印標記符號 外形加工 清洗干燥 成品檢驗 包裝 成品。

該項技術具有普適性，而且能降低成本。

在輸入端加上信號源，然后測量各點的波形，以確定故障點是否正常。有時，我們也會使用更容易的方法，比如在我們手中拿著一把鉗子來觸摸所有級別的輸入，

單、雙層板通常使用在低于10KHz的低頻模擬設計中:

1）在同一層的電源走線以輻射狀走線，并最小化線的長度總和；

2）走電源、地線時，相互靠近；在關鍵信號線邊上布一條地線，這條地線應盡量靠近信號線。這樣就形成了較小的回路面積，減小差模輻射對外界干擾的敏感度。

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看看輸出是否有反應性，這通常用于音頻、視頻和其他放大電路（但請注意，不能使用熱底電路或高電壓的電路，否則可能會導致電擊）。

電子設備中的各種模塊的互連通常需要使用具有彈簧觸點的印刷電路板集管和具有設計成與設計匹配的連接觸點的印刷電路板。pcb板價格

關鍵信號：從電磁兼容的角度考慮，關鍵信號主要指產(chǎn)生較強輻射的信號和對外界敏感的信號。能夠產(chǎn)生較強輻射的信號一般是周期性信號，如時鐘或地址的低位信號。對干擾敏感的信號是指那些電平較低的模擬信號。

這些觸點應具有高度的耐磨性和非常低的接觸電阻，這需要鍍薄的金屬層，最常用的金屬是金。