無可否認，現(xiàn)在的行業(yè)發(fā)展趨勢和消費需求正不斷推動設計師和設計團隊挑戰(zhàn)設計極限，促使他們開發(fā)新的電子產(chǎn)品以應對市場挑戰(zhàn)。深圳PCB

單、雙層板通常使用在低于10KHz的低頻模擬設計中:

1）在同一層的電源走線以輻射狀走線，并最小化線的長度總和；

2）走電源、地線時，相互靠近；在關(guān)鍵信號線邊上布一條地線，這條地線應盡量靠近信號線。這樣就形成了較小的回路面積，減小差模輻射對外界干擾的敏感度。

這些挑戰(zhàn)，尤其是當今移動設備的需求，推動了軟硬結(jié)合技術(shù)一步步成為設計界的主流，并在廣泛應用中獲得更高的商業(yè)價值，特別是那些以數(shù)百套為起點的項目。

FPC生產(chǎn)線生產(chǎn)FPC后，根據(jù)電子工程師的規(guī)劃要求，將PCB和FPC無縫地壓在一起，然后采用一系列細節(jié)環(huán)節(jié)，最后加工軟硬結(jié)合板。深圳PCB

接下來逐漸安裝其它模塊，每安裝好一個模塊，就上電測試一下，上電時也是按照上面的步驟，以避免因為設計錯誤或/和安裝錯誤而導致過流而燒壞元件。

一個非常重要的環(huán)節(jié)是軟硬結(jié)合板非常困難，并且有很多細節(jié)。裝運前，由于貨值高，必須進行全面檢驗，以免造成供需雙方利益的損失。

按工藝劃分，軟板與硬板的連接方式可分為軟硬復合板和軟硬結(jié)合板兩類產(chǎn)品。差別在于軟硬復合板的技術(shù)，可于制程中將軟板和硬板組合，其中，有共通的盲孔和埋孔設計，

玻纖PCB基板

有時候也成為環(huán)氧板、玻纖板、 FR4、纖維板等﹐它是以環(huán)氧樹脂作粘合劑﹐同時用玻璃纖維布作增強材料。 這種電路板工作溫度較高﹐受環(huán)境影響很小、在雙面PCB經(jīng)常用這種板﹐但是價格相對復合PCB基板價格貴。這種基板適合于各種電源板、高層線路板，在計算機及外圍設備、通訊設備等應用廣泛。

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因此，可以獲得更高密度的電路設計，而軟硬結(jié)合板技術(shù)是將軟板與硬板分離，然后壓合。具有信號連接但無通孔設計的單電路板。