(4)電鍍：提高孔內(nèi)鍍層均勻性，保證整個版面(孔內(nèi)及孔口附近的整個鍍層)鍍層厚度達(dá)到一定的要求。

(5)前處理：清洗板面，處理板面的氧化物，油膩等。

雙面板

FPC(撓性電路板)是PCB的一種，又被稱為“軟板”。FPC 以聚酰亞胺或聚酯薄膜等柔性基材制成，擁有配線密度高、分量輕、厚度薄、可彎曲、靈敏度上等優(yōu)勢，能接收數(shù)百萬次的動態(tài)彎曲而不破損導(dǎo)線，

(6)貼干膜：PE，感光阻劑和PET組成，在板在貼上干膜，從而達(dá)到影象轉(zhuǎn)移的功能，在蝕刻的過程中起到保護(hù)線路的作用。
(7)曝光，貼上干膜后會發(fā)生有機(jī)聚合反應(yīng)，曝光后會在板面形成線路圖形。

因?yàn)檐浻步Y(jié)合板是FPC與PCB的組合，軟硬結(jié)合板的生產(chǎn)應(yīng)同時具備FPC生產(chǎn)設(shè)備與PCB生產(chǎn)設(shè)備。
首先，由電子工程師根據(jù)需求畫出軟性結(jié)合板的線路與外形，雙面板

優(yōu)點(diǎn)：利用FPC可大大縮小電子產(chǎn)品的體積和重量，適用電子產(chǎn)品向高密度、小型化、高牢靠方向開展的需求。因而，F(xiàn)PC在航天、軍事、移動通訊、手提電腦、計算機(jī)外設(shè)、PDA、數(shù)字相機(jī)等領(lǐng)域或產(chǎn)品上得到了廣泛的使用。

然后，下發(fā)到可以生產(chǎn)軟硬結(jié)合板的工廠，經(jīng)過CAM工程師對相關(guān)文件進(jìn)行處理、規(guī)劃，

FPC因有耐折特性，因此零件焊接位置背面需有補(bǔ)強(qiáng)設(shè)計，

FPC連接器也無法做到0.15那么薄，一般都是0.2-0.3mm，因此也需要補(bǔ)強(qiáng)片把FPC金手指部分加厚一些，適配ZIF連接器。屏蔽涂層（電磁屏蔽膜）黑色的那一層，不只是電路板上那種黑色絕緣漆，內(nèi)部還有一層金屬膜。金屬膜和FPC的地接通，就實(shí)現(xiàn)了屏蔽效果。

雙面板

以保護(hù)焊點(diǎn)及裸露線路區(qū)不受外力影響，如無此補(bǔ)強(qiáng)設(shè)計，則避免在零件區(qū)域內(nèi)進(jìn)行任何彎折之動作，以免有焊點(diǎn)錫裂發(fā)生的疑慮。