幫助設(shè)計(jì)師和設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)迎接這些挑戰(zhàn)的一個(gè)解決方案就是采用軟硬結(jié)合設(shè)計(jì)技術(shù),即印刷電路板 (PCB)的軟硬結(jié)合設(shè)計(jì)。雖然這并不是最新的技術(shù),多方的綜合因素表明,單面板廠家
它的優(yōu)點(diǎn),具備軟板與硬板特性,用于特殊要求產(chǎn)品,節(jié)省產(chǎn)品內(nèi)部空間,減少成品體積,提高產(chǎn)品性能,由于軟硬結(jié)合版的生產(chǎn)工藝復(fù)雜,技術(shù)難點(diǎn)多,導(dǎo)致眾多廠家在生產(chǎn)過(guò)程中形成了以成本高昂良率低下等問(wèn)題!
FPC生產(chǎn)線生產(chǎn)FPC后,根據(jù)電子工程師的規(guī)劃要求,將PCB和FPC無(wú)縫地壓在一起,然后采用一系列細(xì)節(jié)環(huán)節(jié),最后加工軟硬結(jié)合板。單面板廠家
先預(yù)設(shè)好過(guò)流保護(hù)電流,然后將穩(wěn)壓電電源的電壓值慢慢往上調(diào),并監(jiān)測(cè)輸入電流、輸入電壓以及輸出電壓。如果往上調(diào)的過(guò)程中,沒(méi)有出現(xiàn)過(guò)流保護(hù)等問(wèn)題,且輸出電壓也達(dá)到了正常,則說(shuō)明電源部分OK。反之,則要斷開電源,尋找故障點(diǎn),并重復(fù)上述步驟,直到電源正常為止。
軟硬結(jié)合板較于硬板之優(yōu)點(diǎn):
1.靈活的立體布線,根據(jù)空間限制改變形狀
2. 耐高低溫,耐燃
3.可折疊,不影響信號(hào)傳輸功能
4. 可防止靜電干擾
5.化學(xué)變化穩(wěn)定、可靠。
堵孔法主要工藝流程如下:
雙面覆箔板 鉆孔 化學(xué)鍍銅 整板電鍍銅 堵孔 網(wǎng)印成像(正像) 蝕刻 去網(wǎng)印料、去堵孔料 清洗 阻焊圖形 插頭鍍鎳、鍍金 插頭貼膠帶 熱風(fēng)整平 下面工序與上相同至成品。