目前只有黑色的PCB成本會(huì)高于其他顏色的PCB，但并不是說(shuō)黑色PCB的電氣性能更好，PCB板批發(fā)

圖形電鍍法再退鉛錫的SMOBC工藝法相似于圖形電鍍法工藝。只在蝕刻后發(fā)生變化。

雙面覆銅箔板 按圖形電鍍法工藝到蝕刻工序 退鉛錫 檢查 清洗 阻焊圖形 插頭鍍鎳鍍金 插頭貼膠帶 熱風(fēng)整平 清洗 網(wǎng)印標(biāo)記符號(hào) 外形加工 清洗干燥 成品檢驗(yàn) 包裝 成品。

而是在生產(chǎn)中，黑色PCB對(duì)孔的難度最高，因此良品率相對(duì)來(lái)說(shuō)會(huì)比其他顏色PCB板要低一些。

因?yàn)檐浻步Y(jié)合板是印刷電路板和柔性線路板的結(jié)合體，軟硬結(jié)合板生產(chǎn)應(yīng)該有印刷電路板生產(chǎn)設(shè)備和柔性線路板生產(chǎn)設(shè)備。

圖形電鍍工藝流程

覆箔板 下料 沖鉆基準(zhǔn)孔 數(shù)控鉆孔 檢驗(yàn) 去毛刺 化學(xué)鍍薄銅 電鍍薄銅 檢驗(yàn) 刷板 貼膜 曝光顯影 檢驗(yàn)修板 圖形電鍍 去膜 蝕刻 檢驗(yàn)修板 插頭鍍鎳鍍金 熱熔清洗 電氣通斷檢測(cè) 清潔處理 網(wǎng)印阻焊圖形 固化 。

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首先，電子工程師根據(jù)需求繪制軟硬結(jié)合板的線和形狀，然后發(fā)送到可生產(chǎn)軟硬結(jié)合板的工廠，通過(guò)CAM工程師處理和規(guī)劃相關(guān)文件，安排PCB生產(chǎn)線生產(chǎn)的PCB，

特別是，在印刷線路上鍍一層可焊接的金屬已成為銅印刷線路提供焊接保護(hù)層的標(biāo)準(zhǔn)操作。PCB板批發(fā)

如果是雙層線路板，可以在線路板的另一面，緊靠近信號(hào)線的下面，沿著信號(hào)線布一條地線，一線盡量寬些。這樣形成的回路面積等于線路板的厚度乘以信號(hào)線的長(zhǎng)度。

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