無可否認(rèn)，現(xiàn)在的行業(yè)發(fā)展趨勢和消費需求正不斷推動設(shè)計師和設(shè)計團(tuán)隊挑戰(zhàn)設(shè)計極限，促使他們開發(fā)新的電子產(chǎn)品以應(yīng)對市場挑戰(zhàn)。電路板pcb

它的優(yōu)點，具備軟板與硬板特性，用于特殊要求產(chǎn)品，節(jié)省產(chǎn)品內(nèi)部空間，減少成品體積，提高產(chǎn)品性能，由于軟硬結(jié)合版的生產(chǎn)工藝復(fù)雜，技術(shù)難點多，導(dǎo)致眾多廠家在生產(chǎn)過程中形成了以成本高昂良率低下等問題！

這些挑戰(zhàn)，尤其是當(dāng)今移動設(shè)備的需求，推動了軟硬結(jié)合技術(shù)一步步成為設(shè)計界的主流，并在廣泛應(yīng)用中獲得更高的商業(yè)價值，特別是那些以數(shù)百套為起點的項目。

FPC生產(chǎn)線生產(chǎn)FPC后，根據(jù)電子工程師的規(guī)劃要求，將PCB和FPC無縫地壓在一起，然后采用一系列細(xì)節(jié)環(huán)節(jié)，最后加工軟硬結(jié)合板。電路板pcb

制造SMOBC板的方法很多，有標(biāo)準(zhǔn)圖形電鍍減去法再退鉛錫的SMOBC工藝;用鍍錫或浸錫等代替電鍍鉛錫的減去法圖形電鍍SMOBC工藝;堵孔或掩蔽孔法SMOBC工藝;加成法SMOBC工藝等。下面主要介紹圖形電鍍法再退鉛錫的SMOBC工藝和堵孔法SMOBC工藝流程。

一個非常重要的環(huán)節(jié)是軟硬結(jié)合板非常困難，并且有很多細(xì)節(jié)。裝運前，由于貨值高，必須進(jìn)行全面檢驗，以免造成供需雙方利益的損失。

軟硬結(jié)合板在材料、

在PCB出現(xiàn)之前，電路是通過點到點的接線組成的。這種方法的可靠性很低，因為隨著電路的老化，線路的破裂會導(dǎo)致線路節(jié)點的斷路或者短路。繞線技術(shù)是電路技術(shù)的一個重大進(jìn)步，這種方法通過將小口徑線材繞在連接點的柱子上，提升了線路的耐久性以及可更換性。

電路板pcb

設(shè)備和工藝上不同于原軟紙板和硬紙板。就材料而言，硬紙板的材料是PCB的FR4之類的材質(zhì)，軟板的材質(zhì)是PI或是PET類的材質(zhì)，兩材料之間有接合、熱壓收縮率不同等的問題，