(4)電鍍:提高孔內(nèi)鍍層均勻性,保證整個(gè)版面(孔內(nèi)及孔口附近的整個(gè)鍍層)鍍層厚度達(dá)到一定的要求。
(5)前處理:清洗板面,處理板面的氧化物,油膩等。
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1、四層板電源線層應(yīng)與地線層盡量靠近以獲得最小電源阻抗。從上到下分別為:信號(hào)線、地線、電源線、信號(hào)線??紤]電磁兼容性,六層板從上到下最好為:信號(hào)線、地線、信號(hào)線、電源線、地線、信號(hào)線;2、時(shí)鐘線要與地線層相鄰,線寬盡量加大,每根時(shí)鐘線的線寬應(yīng)一致;
然后安排FPC產(chǎn)線生產(chǎn)所需FPC、PCB產(chǎn)線生產(chǎn)PCB,這兩款軟板與硬板出來后,按照電子工程師的規(guī)劃要求,將FPC與PCB經(jīng)過壓合機(jī)無縫壓合,
FPC連接器也無法做到0.15那么薄,一般都是0.2-0.3mm,因此也需要補(bǔ)強(qiáng)片把FPC金手指部分加厚一些,適配ZIF連接器。屏蔽涂層(電磁屏蔽膜)黑色的那一層,不只是電路板上那種黑色絕緣漆,內(nèi)部還有一層金屬膜。金屬膜和FPC的地接通,就實(shí)現(xiàn)了屏蔽效果。
接器領(lǐng)域中,F(xiàn)FC連接器和FPC連接器常常讓人混淆。雖然兩者都是柔性電纜連接器,但是FFC連接器以及FPC連接器還是有一定程度上的區(qū)別。雙面板廠家
關(guān)于FPC的內(nèi)部線路,可以理解為雙面PCB板。都是兩層線路加過孔來實(shí)現(xiàn)的。除了線路,還有圖上的其他很多部件。