這是一個(gè)日新月異的時(shí)代。除了創(chuàng)造力和設(shè)計(jì)能力外，

復(fù)合PCB基板

這種也成為粉板, 以木漿纖維紙或棉漿纖維紙為增強(qiáng)材料﹐同時(shí)輔以玻璃纖維布作表層增強(qiáng)材料﹐兩種材料用阻燃環(huán)氧樹(shù)脂制作而成。有單面半玻纖22F、CEM-1以及雙面半玻纖板CEM-3等，其中CEM-1和CEM-3這兩中是目前最常見(jiàn)的復(fù)合基覆銅板。

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當(dāng)今的設(shè)計(jì)人員還面臨著諸多限制，他們需要面對(duì)越來(lái)越多、日益復(fù)雜的設(shè)計(jì)即一系列通過(guò)IO連接的外圍設(shè)備。而且，如今的設(shè)計(jì)越來(lái)越追求產(chǎn)品的小型化、低成本和高速度，這些需求尤其體現(xiàn)在移動(dòng)設(shè)備市場(chǎng)。

軟硬結(jié)合板是什么？多層印刷電路板和柔性線路板的誕生和發(fā)展催生了新產(chǎn)品軟硬結(jié)合板。pcb板生產(chǎn)廠家

圖形電鍍法再退鉛錫的SMOBC工藝法相似于圖形電鍍法工藝。只在蝕刻后發(fā)生變化。

雙面覆銅箔板 按圖形電鍍法工藝到蝕刻工序 退鉛錫 檢查 清洗 阻焊圖形 插頭鍍鎳鍍金 插頭貼膠帶 熱風(fēng)整平 清洗 網(wǎng)印標(biāo)記符號(hào) 外形加工 清洗干燥 成品檢驗(yàn) 包裝 成品。

因此，軟硬結(jié)合板為柔性電路板和硬電路板，根據(jù)相關(guān)工藝要求進(jìn)行組合，形成具有PCB特性和FPC特性的電路板。

按工藝劃分，軟板與硬板的連接方式可分為軟硬復(fù)合板和軟硬結(jié)合板兩類(lèi)產(chǎn)品。差別在于軟硬復(fù)合板的技術(shù)，可于制程中將軟板和硬板組合，其中，有共通的盲孔和埋孔設(shè)計(jì)，

制造SMOBC板的方法很多，有標(biāo)準(zhǔn)圖形電鍍減去法再退鉛錫的SMOBC工藝;用鍍錫或浸錫等代替電鍍鉛錫的減去法圖形電鍍SMOBC工藝;堵孔或掩蔽孔法SMOBC工藝;加成法SMOBC工藝等。下面主要介紹圖形電鍍法再退鉛錫的SMOBC工藝和堵孔法SMOBC工藝流程。

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因此，可以獲得更高密度的電路設(shè)計(jì)，而軟硬結(jié)合板技術(shù)是將軟板與硬板分離，然后壓合。具有信號(hào)連接但無(wú)通孔設(shè)計(jì)的單電路板。