目前只有黑色的PCB成本會(huì)高于其他顏色的PCB，但并不是說(shuō)黑色PCB的電氣性能更好，pcb板設(shè)計(jì)

堵孔法主要工藝流程如下：

雙面覆箔板 鉆孔 化學(xué)鍍銅 整板電鍍銅 堵孔 網(wǎng)印成像(正像) 蝕刻 去網(wǎng)印料、去堵孔料 清洗 阻焊圖形 插頭鍍鎳、鍍金 插頭貼膠帶 熱風(fēng)整平 下面工序與上相同至成品。

而是在生產(chǎn)中，黑色PCB對(duì)孔的難度最高，因此良品率相對(duì)來(lái)說(shuō)會(huì)比其他顏色PCB板要低一些。

因?yàn)檐浻步Y(jié)合板是印刷電路板和柔性線路板的結(jié)合體，軟硬結(jié)合板生產(chǎn)應(yīng)該有印刷電路板生產(chǎn)設(shè)備和柔性線路板生產(chǎn)設(shè)備。

玻纖PCB基板

有時(shí)候也成為環(huán)氧板、玻纖板、 FR4、纖維板等﹐它是以環(huán)氧樹(shù)脂作粘合劑﹐同時(shí)用玻璃纖維布作增強(qiáng)材料。 這種電路板工作溫度較高﹐受環(huán)境影響很小、在雙面PCB經(jīng)常用這種板﹐但是價(jià)格相對(duì)復(fù)合PCB基板價(jià)格貴。這種基板適合于各種電源板、高層線路板，在計(jì)算機(jī)及外圍設(shè)備、通訊設(shè)備等應(yīng)用廣泛。

pcb板設(shè)計(jì)

首先，電子工程師根據(jù)需求繪制軟硬結(jié)合板的線和形狀，然后發(fā)送到可生產(chǎn)軟硬結(jié)合板的工廠，通過(guò)CAM工程師處理和規(guī)劃相關(guān)文件，安排PCB生產(chǎn)線生產(chǎn)的PCB，

電子設(shè)備中的各種模塊的互連通常需要使用具有彈簧觸點(diǎn)的印刷電路板集管和具有設(shè)計(jì)成與設(shè)計(jì)匹配的連接觸點(diǎn)的印刷電路板。pcb板設(shè)計(jì)

當(dāng)電子行業(yè)從真空管、繼電器發(fā)展到硅半導(dǎo)體以及集成電路的時(shí)候，電子元器件的尺寸和價(jià)格也在下降。電子產(chǎn)品越來(lái)越頻繁的出現(xiàn)在了消費(fèi)領(lǐng)域，促使廠商去尋找更小以及性價(jià)比更高的方案。于是，PCB誕生了。

這些觸點(diǎn)應(yīng)具有高度的耐磨性和非常低的接觸電阻，這需要鍍薄的金屬層，最常用的金屬是金。