無可否認(rèn),現(xiàn)在的行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)和消費(fèi)需求正不斷推動(dòng)設(shè)計(jì)師和設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)挑戰(zhàn)設(shè)計(jì)極限,促使他們開發(fā)新的電子產(chǎn)品以應(yīng)對(duì)市場(chǎng)挑戰(zhàn)。pcb板焊接
導(dǎo)孔是在PCB線路板上充滿或涂上金屬的小洞,它可以與兩面的導(dǎo)線相連接。因?yàn)殡p面鋁基板pcb的面積比單面鋁基板pcb大了一倍,而雙面鋁板pcb解決了單面鋁基板pcb中因?yàn)椴季€交錯(cuò)的難點(diǎn)(可以通過孔導(dǎo)通到另一面),它更適合用在比單面鋁基板pcb更復(fù)雜的線路上。
“看”是看部件是否有明顯的機(jī)械損傷,如破裂、發(fā)黑、變形等;
應(yīng)用特點(diǎn):設(shè)備主要用于消費(fèi)類電子產(chǎn)品的FPC,PCB,PCB/FPC結(jié)合版,各類薄片金屬,脆性材料的激光切割和鉆孔。機(jī)器加工尺寸精度高,切割道的線寬為3UM,節(jié)省材料,相對(duì)于CNC傳統(tǒng)工藝激光的優(yōu)勢(shì)尤為明顯,對(duì)于形狀特殊結(jié)構(gòu)復(fù)雜的產(chǎn)品加工具有良好的效果。
pcb板焊接軟硬結(jié)合板在材料、
流程中“化學(xué)鍍薄銅 電鍍薄銅”這兩道工序可用“化學(xué)鍍厚銅”一道工序替代,兩者各有優(yōu)缺點(diǎn)。圖形電鍍蝕刻法制雙面孔金屬化板是六、七十年代的典型工藝。八十年代中裸銅覆阻焊膜工藝(SMOBC)逐漸發(fā)展起來,特別在精密雙面板制造中已成為主流工藝。