(19)把PANEL上的單個(gè)板通過沖床沖切下來,也可以通過激光來剪切。
PCB板
FPC電鍍的前處理柔性印制板FPC始末涂掩蓋層工藝后露出的銅導(dǎo)體表面可能會(huì)有膠黏劑或油墨污染,也還會(huì)有因高溫工藝發(fā)生的氧化、變色,要想取得附著力優(yōu)良的密切鍍層一定把導(dǎo)體表面的污染和氧化層去除,使導(dǎo)體表面干凈。
3、受高溫銅皮不容易脫落;
4、銅表面不容易氧化,影響安裝速度,氧化后用不久就壞了;
5、沒有額外的電磁輻射;
在各工序可制作的條件下,拼版盡管"擠"。所謂“擠”,即是減少相鄰板與板之間的間隔,從而減少悉數(shù)拼版的尺寸,節(jié)儉制作原料降低制作本錢。
PCB板電子設(shè)備(電腦、通信機(jī))操縱時(shí),驅(qū)動(dòng)元件所發(fā)出的信息,將經(jīng)過FPC傳輸線抵達(dá)接管元件,信息在印制板的信息線中傳輸時(shí),
單片板之間間距起碼大于2mm,這是為了滿足安放定位孔的需求,成型通常采用模沖的方法,為了加固模沖準(zhǔn)確性,在拼版內(nèi)每片之間,需求安放定位孔,免得模沖偏位,造成FPC報(bào)廢;在樣品制作過程中,通常運(yùn)用激光切割成型,為了預(yù)防微偏,預(yù)防出現(xiàn)一片偏而整張偏的狀況,單片之間也不能直接相連
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